騰訊科技訊 據外媒報道，高通今日宣稱，它正在為5g手機開發下一代“旗艦移動芯片”。該芯片將整合高通的snapdragon x50調制解調器和尚未命名的7納米芯片系統解決方案。

高通預計這個新的芯片將會“在2019年上半年”出現在高端智能手機中，因此它計劃在“2018年底”推出的移動熱點可能會使用其他不同的芯片組。

雖然高通尚未公布這個5g芯片的名稱和其他信息，但是整個夏季一直有傳聞稱高通將會推出snapdragon 865芯片，而且該公司不知為什么決定不讓snapdragon 855芯片支持5g網絡。但是吊詭的是，在今年8月初，一名聯想高管曾表示，它將會在“全球第一部5g手機”中采用snapdragon 855芯片。

根據高通宣布的消息，雖然早期的5g熱點將會使用snapdragon 855芯片，但是5g智能手機將會采用它的尚未命名的新芯片。這很可能是因為工程設計方面的考量——電耗、熱量和無線性能——促使高通及其大多數客戶偏向于選擇新的5g芯片。

摩托羅拉宣布將會推出5g moto mod模塊。它采用兩種高通調制解調器，一款支持5g，一款支持4g。它將與moto z3智能手機搭配使用，而且還內置有自己的備用電池。由于旗艦智能手機往往是輕薄型的，因此芯片制造商可能一直在研究如何縮小其芯片大小及其能源需求，從而讓它們可以安裝到更小的設備中。

高通表示，它的尚未命名的芯片現在由一小撮消費者進行測試。它預計，這款新的芯片“支持的高端聯網設備將會帶來全新的體驗，可以與本地高能效的人工智能互動，而且擁有更長的電池續航時間和更高的性能。”

“我們很高興與全世界的原始設備制造商（oem）、運營商、基礎架構供應商和標準組織進行合作，在2018年底推出全球首批5g移動熱點，并在2019年上半年推出采用我們新一代芯片的智能手機。”高通總裁克里斯蒂安諾-阿蒙（cristiano amon）說。

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