從芯片到封裝,紛紛表示下半年是mini led量產關鍵時刻,聽起來競爭非常激烈,華燦突圍的優勢在哪里?
我們先來看看,mini led的應用場景和現狀。
從目前整體市場來看,mini led的研發階段已經完成,并經過近一年的小批量試樣,處在一個從小批量到大批量起量的過程。
在應用上,mini led更多應用到大尺寸rgb顯示和背光顯示上,在大尺寸rgb顯示上將會先起量,其次是背光應用,包括手機背光,車載背光和大尺寸電視背光。目前在國際和國內市場上,已有一些應用mini led的大尺寸rbg顯示產品和局部明暗調節的背光產品出現,包括三星,lg,國星,希達,boe,天馬,友達等主流應用廠商都在積極布局。綜上,全球主流廠商在不同的應用領域都已經開始使用mini led 產品。
以上是mini led應用市場的現狀,那么從芯片的角度看,目前做mini led的廠商并不多,競爭主要在幾個大廠之間。mini led與傳統工藝有一定承接性,但也提出了新的要求,從芯片工藝角度主要采用倒裝工藝,同時結合高密顯示應用或局部背光亮度控制應用的特點,對芯片會提出一些新的技術要求,其中紅光倒裝mini led工藝良率,高密顯示對外延一致性的優化和芯片出光角度控制是關鍵。
華燦做mini led主要有以下幾個特點:
第一、華燦在倒裝技術上有豐富的倒裝經驗,尤其是采用dbr+ito獨特(反光)技術,跟友商所使用的金屬反光不一樣,具有獨特的技術優勢,可以保證產品良率更高。此外,目前華燦的mini led技術跟正裝芯片技術會有一定兼容性,所用到的設備是已有的設備,這樣就使得華燦的mini led 產品的產能在現有產能中可以靈活調配。
第二、紅光倒裝技術目前只有少數幾家公司能夠掌握,而目前華燦已掌握紅光倒裝技術并可以批量生產,當然后續需要進一步提升良率,但對于一些友商來說,這也是一個門檻。
來源:高工led
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