日前，2018世界集成電路大會召開新聞發布會，大會將于10月22日到24日在北京亦創國際會展，舉行，屆時將舉辦近20場學術會議和開放11大專業近2萬平方米的博覽會展區，集中展示集成電路產業發展及產業鏈成果，為全球集成電路從業者提供交流平臺。

其中，學術會議部分包括世界集成電路大會、2018北京國際微電子研討會、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國物聯網應用峰會等4個主論壇和十多個專題論壇，來自全球，高校、研究機構和集成電路企業的300多位專家學者和企業，將圍繞集成電路產業發展現狀和趨勢、硅基光電子光學器件、生物醫藥、無人駕駛、人工智能、智能制造、未來通信、物聯網等多個熱點話題開展高水平學術交流。

博覽會為期3天，展出面積約2萬平方米，將圍繞創新主體進行集成電路設計、制造、裝備、材料、零部件、制造系統、廠務、封測、終端、產學研、聯盟等11大展區。

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