目前來說，機械硬盤對于固態硬盤唯一的優勢就在于同樣的價格能夠買到大幾倍的容量了，但是這個唯一的優勢很可能也即將失去，就在近日，東芝宣布96層結構的3d-qlc閃存研發成功，固態的容量大幅度提升，該閃存完全采用自研發的bics立體堆疊技術，著名的機械硬盤制造商西數也有參與開發。

相比起目前的tlc閃存，新一代的qlc閃存將會帶來硬盤領域的全新變革，其中最受人關注的莫過于極大增加的閃存容量了，qlc每個單元可存儲的數據從3比特增加到了4比特，這意味著單芯片最大容量可以達到1.33tb，最大單個封裝容量達2.66tb。

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