工信部日前出臺一系列政策，推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（即"大基金"）二期據(jù)悉已在募集當(dāng)中，預(yù)計籌資規(guī)模在1億-2000億元，最終有望撬動上萬億元資金。山東作為制造業(yè)大省也在爭分奪秒推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

濟青發(fā)力集聚芯片企業(yè)

就在上周，國內(nèi)首個cidm集成電路項目在青島西海岸新區(qū)青島國際經(jīng)濟合作區(qū)開工建設(shè)。

" 芯恩cidm集成電路項目作為國內(nèi)首個cidm集成電路項目，將在新區(qū)快速集聚形成全產(chǎn)業(yè)鏈條，彌補山東省集成電路產(chǎn)業(yè)空白，并探索形成可復(fù)制、可推廣的新型產(chǎn)業(yè)模式。"芯恩（青島）集成電路有限公司董事長張汝京告訴經(jīng)濟導(dǎo)報記者。

據(jù)張汝京介紹，該項目是采用共建共享模式的集成電路項目，總投資約150億元，建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。預(yù)計2019年底項目一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。將集聚和培育一批集成電路領(lǐng)域的高新技術(shù)人才，為近萬人提供就業(yè)崗位。

芯恩青島公司還分別與天水華天科技、中穎電子、聯(lián)華聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博華芯電子科技、若貝電子，以及設(shè)備廠商群集電子科技等8家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)簽約，構(gòu)建國際芯片產(chǎn)業(yè)園。未來5至10年，產(chǎn)業(yè)園有望培育3至5家產(chǎn)值過10億元的公司和數(shù)十家規(guī)模以上配套企業(yè)。

全球知名芯片制造商臺灣聯(lián)華電子股份有限公司、全球第三大集成電路設(shè)計服務(wù)商世芯電子此前分別與山東大學(xué)和濟南高新區(qū)簽約，共同在濟南高新區(qū)籌建"集成電路人才實訓(xùn)中心"、"聯(lián)電集成電路科技（山東）有限公司"以及"世芯電子集成電路高端設(shè)計服務(wù)項目"。"領(lǐng)能科技人工智能芯片研發(fā)項目"也同時入駐。

據(jù)了解，濟南是全國第八家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地，目前濟南高新區(qū)聚集的集成電路企業(yè)超過60家，相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)超過100家。

發(fā)展高性能集成電路

山東省經(jīng)信委主任錢煥濤此前接受經(jīng)濟導(dǎo)報記者采訪時透露，山東已初步形成了涵蓋集成電路材料及設(shè)計、封裝測試、制造的產(chǎn)業(yè)鏈條，產(chǎn)業(yè)設(shè)計、封裝方面部分項目已達(dá)到國內(nèi)和國際先進水平。去年濟南市創(chuàng)建國家芯火雙創(chuàng)基地（平臺），淄博開工建設(shè)6英寸晶圓生產(chǎn)線，添補山東集成電路制造領(lǐng)域空白。

盡管如此，當(dāng)前山東集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在著產(chǎn)業(yè)規(guī)模比較小、創(chuàng)新能力有待加強，大規(guī)模集成電路芯片制造還處于起步階段;高層次技術(shù)人才缺乏，尤其缺乏專業(yè)技術(shù)人才和優(yōu)秀生產(chǎn)經(jīng)營管理人才;集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險大，投入高，但當(dāng)前山東集成電路產(chǎn)業(yè)投入偏小;自主配套能力不足等問題。

數(shù)據(jù)顯示，在前4個月山東進口商品前20名當(dāng)中，集成電路位居第11位，進口額達(dá)到110.6億元，同比增長5.6%。

據(jù)了解，我國將繼續(xù)組織實施"芯火"創(chuàng)新計劃，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺，推動技術(shù)、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素集聚落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》，推動重點關(guān)鍵型號cpu、fpga等部署。

錢煥濤透露，山東省"十三五戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃"和山東省"十三五制造業(yè)發(fā)展規(guī)劃"中，明確提出將加快發(fā)展高性能集成電路。依托骨干企業(yè)和國家集成電路設(shè)計基地，豐富知識產(chǎn)權(quán)（ip）核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片。加快發(fā)展封裝測試，研究開發(fā)集成電路系統(tǒng)封裝、芯片倒裝焊、球柵陣列封裝等先進封裝技術(shù)，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。吸引有實力的國際大企業(yè)來魯建設(shè)高水平集成電路研發(fā)中心和生產(chǎn)線，完善產(chǎn)業(yè)鏈配套。

優(yōu)先發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)，推動集成電路設(shè)計企業(yè)與整機企業(yè)開展合作，重點開發(fā)電子設(shè)計自動化（eda）工具、計算機存儲芯片、數(shù)字音視頻處理芯片、信息安全芯片、各類ic卡及電子標(biāo)簽等產(chǎn)品。積極推動集成電路用金絲、硅鋁絲、封裝載帶等配套材料、配套件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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