今年以來，池州經濟技術開發區以強化龍頭培育、項目攻堅和平臺突破為核心，大力推進省級半導體基地建設攻堅工作。

該區聚力在半導體材料、中小尺寸晶圓及芯片、封裝測試三大領域打造“領頭雁”，開工建設銅冠銅箔三期1萬噸電子銅箔，促進安芯股份二期200萬片電源控制性芯片全面達產，華宇電子100億顆集成電路芯片封測產業園廠房主體工程完工，凱盛3d手機蓋板及顯示模組項目建成投產。

同時，瞄準臺灣、香港地區及東北亞等國家廣泛開展全球招商，力爭在ic設計、存儲器芯片、硅片材料以及人工智能、物聯網等關鍵領域引進一批5億元以上重大項目。推動榮創芯科二期、柔性pcb電路板、微泰導航芯片、旭益生半導體掩膜板和池州市大數據中心及大數據產業園等項目開工建設，英諾半導體材料二期、晟華光學薄膜、通盛引線框架、修典超級電容等項目建成投產。

此外，廣泛匯聚創新資源，在集成電路設計、功率器件研發、高端封測及智慧應用領域布局建設一批科創平臺，支持銅冠銅箔、安芯股份、華宇電子、信安電子等建設國家 級技術企業中心、省重點(工程)實驗室、技術創新示范企業和半導體細分行業技術創新聯盟，推動園區ic設計服務、mpw多項目晶圓、集成電路可靠性分析等公共技術平臺建設。

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