2018年2月，安徽印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》。提出發(fā)展目標(biāo)，到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進存儲芯片先進技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)模化生產(chǎn)。

國家集成電路大基金第1期 1400 億初顯成效，第2期規(guī)模有望在第1期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)社會投資近萬億投資。隨著大基金二期到來，地方資本有望進一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá) 5-10 倍。存儲、汽車、iot及消費電子龐大市場空間推動芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機會。

中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長，并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業(yè)數(shù)目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復(fù)合增長率為20％。集成電路設(shè)計市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均復(fù)合增長率達(dá)28.5％。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，復(fù)合年增長率為16.5％。

從全球晶圓代工龍頭臺積電的2018年業(yè)績展望來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)前景偏樂觀，盡管手機、電腦等傳統(tǒng)下游需求增速放緩，但汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場需求將快速增長。從晶圓廠投資情況來看，據(jù)semi統(tǒng)計，2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期，擬新建晶圓廠占全球42%，預(yù)計2018年晶圓廠設(shè)備投資支出金額在100億美元左右，半導(dǎo)體上游設(shè)備板塊受益明顯。

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