鈦在個人電腦、手機等領(lǐng)域中的應(yīng)用日益增多。鈦在計算機上的使用主要是用做計算機外殼和硬盤盤片。

計算機硬盤盤片用鈦合金（主要是ti-3al-2.5v）比通用的鋁合金和玻璃硬盤有更多的優(yōu)越性，如強度高、可減少盤片厚度、提高存儲密度和轉(zhuǎn)速、外表光潔度高、可減少讀寫磁頭與磁盤的距離、提高存儲密度。鈦盤片還具有損壞容許極限高、外表硬度高等特點。

由美國timet公司投資萬美元建成了一個鈦盤片內(nèi)部組織機構(gòu)。1998年已小規(guī)模地在微機驅(qū)動部件上進行新開發(fā)，硬盤用鈦會給timet公司帶來很大益處。目前市場上使用較普遍的鈦硬盤的規(guī)格為，直徑95mm，厚度0.635mm或0.8mm，外表硬度1.47萬mpa，楊氏模量660gpa，最高工作溫度700℃；平直度<10μm，粗糙度ra<0.8nm，盤片采用的生產(chǎn)技術(shù)多為精密冷軋鈦或鈦棒及鈦合金，盤片外表可通過等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進行硬化處置，盤片外表也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。

1998年，世界盤片產(chǎn)量約為4.5億張。分析家預(yù)測，計算機硬盤盤片的市場很大。硬盤生產(chǎn)量以每年10%——15%速度增長。據(jù)估計，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和市場的激烈競爭，鈦用于計算機會有較好的市場。

鈦具有質(zhì)量輕、無金屬過敏性、可循環(huán)利用等諸多優(yōu)良特性。不但提高了機殼的強度和抗震性能，ibm公司于2000年5月宣布其新型thinkpad筆記本電腦外殼使用鈦基復合材料。thinkpad電腦a系列（如a20p）和t系列（如t20）機殼均使用了鈦基復合材料，而且可使電腦更薄、更輕。

日本富士通公司率先采用純鈦（99.5%制造的小型a5尺寸、890g輕量筆記本電腦外殼。目前，該公司已在筆記本電腦（intertopcx300）外殼上使用鈦棒及鈦合金。所以鈦作為外殼資料在實現(xiàn)薄壁化的同時又能保持強度，鈦比主要作為計算機外殼資料的金屬鎂的拉伸強度高出許多（鎂為44.4gpa，鈦為106.3gpa）鈦的導熱率（17w/m.k）也只有鎂（159w/m.k）的十分之一。抑制來自硬件等的熱量擴散，防止底面的發(fā)熱，尤其是因鈦外表耐蝕性優(yōu)良，外表的涂層處置等變得較為簡單。

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