近日，一條“德豪潤達引領市場開發出全倒裝rgb cob顯示屏模塊”的消息成了行業關注的焦點。這是繼本月7日雷曼股份公布第三代cob顯示屏技術后，cob顯示屏再一次成功地抓住了人們的眼球。前后不到一個月的時間，led上市企業接連透露cob顯示屏的最新訊息，這種情況實屬罕見。這好比讓平時一向“存在感”很低的cob顯示屏一下子置身于鎂光燈下，成為萬眾矚目的對象。

對于cob技術的小間距led屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認為這是一個“昂貴”的技術;另一方面，也有很多人認為表貼技術“足夠用”，新技術未必有多大前途。但是，自2016年以來，cob小間距的發展，特別是高端市場的發展，卻表明“技術創新永無極限”！

用市場現實說話，為何cob廣受歡迎

國內高端大屏工程市場的領導者，威創表示，自2016年下半年向市場推出cob小間距led屏一年多的時間，已經獲得超過100項高端指揮調度中心的訂單。cob小間距，承當起了威創視聽大屏增長量的大部分。

國內led封測企業，自2015年下半年開始進入大規模擴產周期。其中相當一部分新增產能被安排在cob這種封裝技術上。這不僅僅是因為cob led顯示應用加速發展，包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等，也都紛紛進入cob這種芯片級封裝時代。在基礎的led晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發也日漸豐富。臺系企業格外看重后者的市場潛力，并認為min-led技術會是短期led應用增量市場的主攻方向之一。

可以說cob技術的興起不是一個人的單打獨斗，而是整個產業鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用，以及設備和材料廠商，都在支持cob產品的發展。

產業鏈的全面看好，必然意味著cob技術有其獨到優勢——這些優勢也是大屏市場，cob產品能夠快速落地的關鍵。

首先，cob技術大屏幕在穩定性上更好。一方面，cob技術是芯片級封裝，led晶體顆粒直接接觸pcb板（無論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了led晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給led晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

另一方面，cob封裝技術不需要表貼led顯示產品的回流焊工藝。回流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而led晶體具有溫度敏感性。回流焊過程實際是表貼led產品死燈和燈珠減壽的最大因素。cob恰是因為不需要回流焊過程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩定性大幅提高。

“對于led大屏幕應用，尤其是指揮調度中心，穩定可靠當屬最核心需求”，威創認為，恰是這一點，讓cob技術在高端小間距led應用市場擁有絕對話語權。

其次，對于視聽工程而言，視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。cob小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統表貼燈珠比較，在畫質上具有極大的差異。

led屏的高亮度是其優勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓led屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而cob小間距技術，則能很好的消除這些傳統led屏的“視覺體驗劣勢”。

cob封裝通過芯片級封裝，獲得了更優秀的視頻光學性能，畫質更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內環境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應用。對于這種優勢，威創用“對比一看就會愛上cob”來形容，充分說明了cob產品的市場體驗優勢。

“更高的穩定性、可靠性”，“更好的觀感和舒適度”這是cob小間距能夠成為下一代產品標準的“現實”支撐點。但是，這還不是cob技術的全部優勢。

面向未來，cob引領小間距led新突破

小間距led屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前，國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。但是這種產品卻并沒有大規模量產和應用，在“市場化”上遇到了極限和天花板。小間距led的進一步技術發展必然要依賴基礎工藝的進步和創新。cob技術就是這種新的先進工藝。

首先，cob小間距led技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到smd表貼工藝 十分之一的壞點率，實現產品更高可靠性，實現高像素密度產品的市場化應用，cob技術當仁不讓。

第二，采用芯片級封裝工藝的cob技術，本質上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應用規模下，特別是面對 “越來越小的”像素點時，其成本變化更為可控。即，如果說p1.5間距產品上，smd表貼還可以靠價格優勢說話，那么在p1.0及其以下間距的產品上，smd表貼比較cob的成本優勢就會逆轉。這是整個工程環節簡化，以及芯片級直接大規模封裝led晶體帶來的優勢。

第三，作為未來led顯示行業的發展方向，小間距產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。led發光技術的進步，足以讓更小的led晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發熱量，并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的led晶體顆粒，顯然cob封裝技術，比“先燈珠后表貼”的傳統工程路線更適合。

led顯示屏技術路線

作為廠商，在選擇技術路線的時候，未來發展空間是非常重要的因素，led顯示屏幕往更小間距發展，smd技術遇到瓶頸，而cob技術在實現led顯示屏小/微間距上優勢明顯，威創如此認為。2017年三星加強了小間距led屏在數字電影放映市場的推廣、索尼加大了小間距led屏在制作級影視市場的推廣。這兩家巨頭無一例外都是cob這樣的封裝級技術的支持者。而從產品研發角度看，索尼在2012年就曾展示基于mini-led顆粒的、芯片級封裝、僅有0.5毫米間距的led屏產品。我國臺灣地區的led上游產業，更是認為2018年開始mini-led產品的“屏型應用”，包括小間距led屏、直下式液晶背光源產品會進入加速發展階段。

2017年9月份從科技部傳來消息：cob作為未來小間距led的發展方向，獲國家“十三五” 重點科研項目——戰略性先進電子材料·新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距led顯示技術的不足及限制。

cob憑借其顯著優勢，獲得國際大廠的選擇、業內上游的認可及政府的支持，使得cob技術必然是未來小間距led產品的關鍵發展方向。——這是為何業內稱cob為小間距led屏第二代產品的核心原因所在。

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