最新中國半導體產業深度分析報告指出，2017年中國半導體產值將達5176億元人民幣，年增率高達19.39%，預估2018年可望實現6200億元產值，維持接近20%的年增長速度，高于全球半導體產業2018年的3.4%平均增長率。

集邦科技中國半導體分析師張瑞華指出，加速中國半導體產業發展的四大增長動力，包括國產進口替代需求、國家政策、資金支持、及創新應用等。從目前的發展來看，中國半導體在核心處理器及記憶體等ic產品基本依賴進口，進口額已連續4年超過14000億元，提升國產化率是重要課題之一。

此外，政府連續政策的推行，也顯示中國國家意志主導力度前所未有，再加上國家大基金的設立，宣告政府支持手段的轉變，已從優惠補貼到實質資金支持產業進行有效整併。中國半導體產業高速增長：明年產值將沖擊6200億

根據統計，目前國家大基金第一期已募資人民幣1387億元，并帶動地方產業基金規模超過人民幣0億元。而過去智能手機、平板電腦等智能終端是主要需求，未來物聯網、人工智能（ai）、5g、車聯網等將是引領中國集成電路產業發展的創新應用商機。

張瑞華從各領域分析指出，從中國半導體產業結構來看，2016年中國ic設計業占比首次超越封測業，未來兩年在ai、5g為首的物聯網，及指紋識別、手機雙鏡頭、amoled、人臉識別等新興應用帶動下，預估ic設計業占比將在2018年持續增長至38.8%，穩居第一的位置。

觀察中國ic制造產業，目前中國12英寸晶圓廠共有22個，其中在建11個;8英寸晶圓廠18座，有5座正在興建當中，預估2018年將有更多新廠進入量產階段，整體產值將可望進一步攀升，帶動ic制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

中國ic封測業基于產業群聚效應、先進技術演進驅動，伴隨新建生產線投產營運、中國本土封測廠高階封裝技術愈加成熟、訂單量增長等眾多利好因素帶動下，預估未來2年產值增長率將維持在2位數水準。

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