一、制造興國，ic先行。

我國進入社會主義建設的“新時代”，為解決新的主要矛盾而力爭實現既平衡、又充分的發展，產業發展重心將不僅僅局限于在國內實現己有資源稟賦的最優配置、產出最大社會財富，更要在全球市場的維度上，探討如何提升我國的自身競爭優勢，在與他國的競爭中催生出壓力與動力。一國的工業，特別是制造業水平，和一國當前及潛在國家競爭力有著決定性的關系。在經濟周期的衰退與蕭條階段，由于經濟體中所固有的、占據主導的資本存量生產力過剩，同時邊際產出遞減，均使得求新、求變的內生性動力得以孕育。半導體產業鏈作為制造業的核心板塊，我國亟需推行國產化替代。隨著ic下游驅動力切換到消費電子、物聯網等領域，國內需求爆發的現實環境有利的促進本土芯片孕育。輔以政策扶持不斷加碼，已占天時、地利、人和，行業崛起前景確鑿。

二、半導體產業鏈梳理。

半導體產品包括集成電路、光電元件、傳感器、分類器件四大類，其中核心部分集成電路的產業價值占比達82%。半導體制造產業鏈包括由ic設計、晶圓制造、封測等環節構成的核心產業鏈，以及由材料和設備供應等構成的支撐產業鏈。

總體而言，半導體行業主要的進入壁壘是資金壁壘和技術壁壘，主要風險源于下游市場需求的大幅波動。其中ic設計行業的核心驅動力是技術創新能力和對市場的把握能力，而晶圓制造、封測行業的核心驅動力是規模生產下的低成本。

國內半導體產業發展情況梳理：設計環節，美國、臺灣占據設計龍頭，中國在設計環節市占率不斷提升。中國的ic設計行業在16年保持了24.1%的增長趨勢，成為過去十年中占比提升最高的領域。制造環節，世界五大供應商壟斷硅晶圓全球92%的市場供應，本土的晶圓代工廠正在慢慢崛起，未來發展可期。封測環節，大陸本土封測產業通過自主研發及海外并購已經處于全球領先地位，16年封測業增長率達到20%。半導體材料及半導體設備的支撐產業環節，競爭格局處于寡頭壟斷格局，目前國內產業相對薄弱。未來大陸半導體崛起路徑將由封測主導轉變為ic設計、晶圓制造快速崛起及材料設備逐步突破的全面發展模式。

三、投資機會挖掘。

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