原標(biāo)題：倒裝led龍頭晶科電子沖擊科創(chuàng)板 董事長詳敘半導(dǎo)體照明發(fā)展新趨勢(shì)

10個(gè)月前從新三板正式摘牌的led封測(cè)龍頭，開始向科創(chuàng)板發(fā)起沖鋒。

12月20日晚，上交所受理了廣東晶科電子股份有限公司(簡稱“晶科電子”)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。

根據(jù)公開資料顯示，晶科電子主營業(yè)務(wù)為led封裝器件及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括 led 照明器件和模組、led 背光源器件和模組等，主要用于通用照明、室內(nèi)商業(yè)照明、新型顯示、uv/ir 特種照明、植物照明、智能照明和車用照明等領(lǐng)域。

在沖擊a股之前，晶科電子曾在新三板有過短暫的掛牌時(shí)光，作為國內(nèi)少有擁有自主開發(fā)倒裝led技術(shù)、首家實(shí)現(xiàn)倒裝led芯片級(jí)光源器件量產(chǎn)的led企業(yè)，掛牌三年來，晶科電子獲得不少投資人的青睞。

從2016年6月正式掛牌，到2019年2月摘牌，晶科電子在新三板兩次定增融資合計(jì)達(dá)到3.01億元。期間晶科電子的成長速度也驚人，2016年、2017年連續(xù)兩年增長都在200%以上，在行業(yè)中增長性表現(xiàn)突出。

此次晶科電子撤離新三板、沖擊a股市場(chǎng)，在大多數(shù)投資人預(yù)料之中，科創(chuàng)板的出現(xiàn)，加快了晶科電子接軌a股的進(jìn)程。

近日，晶科電子董事長肖國偉接受了21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者的專訪，詳細(xì)闡述了公司在led產(chǎn)業(yè)的布局和對(duì)未來發(fā)展方向的思考。

肖國偉指出：隨著led器件性能持續(xù)提升應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，led產(chǎn)業(yè)形成了超越照明、跨行業(yè)發(fā)展的明顯趨勢(shì)。led帶有非常明顯的半導(dǎo)體發(fā)展特點(diǎn)，與新興技術(shù)結(jié)合發(fā)展。led技術(shù)正在與it技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能、機(jī)器視覺、傳感器技術(shù)等相結(jié)合，形成‘led+’技術(shù)，成為新一代信息技術(shù)的重要組成部分。晶科電子致力于發(fā)展‘led+’技術(shù)，能夠廣泛應(yīng)用于智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能車燈、人工智能、、人臉識(shí)別、綠色農(nóng)業(yè)、醫(yī)療健康和消毒殺菌等新興市場(chǎng)領(lǐng)域。未來，led有非常大的增長空間。

倒裝led龍頭沖刺科創(chuàng)板

談及晶科電子，最為市場(chǎng)熟知的莫過于其在倒裝led技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

公開資料顯示，晶科電子從2006年開始研發(fā)和生產(chǎn)倒裝芯片，2011年開創(chuàng)了倒裝無金線芯片級(jí)封裝技術(shù)。目前，晶科電子旗下的高端led照明和led背光源器件和模組等產(chǎn)品，許多是依托倒裝led技術(shù)發(fā)展起來的。

“倒裝比正裝在工藝、成本等方面要求更高，優(yōu)勢(shì)在于散熱性能高、適合大電流驅(qū)動(dòng)、光效更好、可靠性高，體積更小，能降低產(chǎn)品的維護(hù)成本，主要用于對(duì)散熱要求更高、有特殊需求的領(lǐng)域，如紫外、車規(guī)、mini等，倒裝技術(shù)是封裝的重要技術(shù)趨勢(shì)之一”。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)研聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院郝建群院長指出。

依托公司的倒裝 led 技術(shù)、先進(jìn)白光封裝光轉(zhuǎn)換技術(shù)等核心技術(shù)，目前晶科電子已進(jìn)入照明、三星電子、豐田合成、松下照明、歐司朗、創(chuàng)維電子、tcl、海信、 長虹等國際知名廠商的供應(yīng)商體系。

據(jù)悉，晶科電子是全球第2家能夠?qū)崿F(xiàn)大功率倒裝led芯片、倒裝白光芯片級(jí)光源產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，當(dāng)時(shí)填補(bǔ)了國產(chǎn)倒裝led技術(shù)和產(chǎn)品的空白。

“隨著led技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，我們的產(chǎn)品和技術(shù)在包括通用照明、專業(yè)照明、新型顯示背光源等領(lǐng)域方面，能夠達(dá)到國際先進(jìn)水平，滿足海外知名客戶對(duì)led性能、質(zhì)量、壽命等方面的要求，持續(xù)成為如昕諾飛(飛利浦照明)、三星電子、創(chuàng)維等知名客戶的主要供應(yīng)商。”肖國偉介紹稱。

2016年-2018年及2019年上半年，晶科電子實(shí)現(xiàn)分別為6.04億元、9.03億元、9.23億元和4.2億元，對(duì)應(yīng)的歸母凈利潤為1340.40萬元、5070.33萬元、6727.45 萬元和1690.26萬元。截至2019年上半年，晶科電子約有四成收入來源于境外，其中亞洲、歐洲的業(yè)務(wù)收入分別占總營收比例的12.75%和14.49%。

2017年7月，晶科電子完成了最近一次外部融資，投后估值約為11.11億元。

根據(jù)上述要求，晶科電子滿足科創(chuàng)板“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣0萬元”的上市要求。

此外，晶科電子的“科創(chuàng)含量”，也頗為市場(chǎng)稱道。

截至2019年9月30日，晶科電子在中國、美國、歐洲、日本等地共申請(qǐng)專利226項(xiàng)，已獲得授權(quán)專利144項(xiàng)，其中發(fā)明專利48項(xiàng)，針對(duì)的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了通用照明、專業(yè)照明和新型顯示的各個(gè)領(lǐng)域。

2016年-2018年以及2019年上半年，晶科電子研發(fā)費(fèi)用分別為3559.18萬元、2789.07萬元、3591.32萬元和1694.84萬元。

此次ipo，晶科電子擬募集資金2.39億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于“通用與專業(yè)照明及新型顯示器件項(xiàng)目”、“專業(yè)照明及新型顯示模組項(xiàng)目”、“先進(jìn)光電器件及模組技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目”。

發(fā)力錯(cuò)位競爭

值得注意的是，盡管晶科電子在倒裝led領(lǐng)域有一定的優(yōu)勢(shì)，但近年來，國內(nèi)led上游產(chǎn)能過剩、中下游競爭激烈，led產(chǎn)業(yè)發(fā)展并不樂觀。尤其是2018年，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期與led行業(yè)小周期的雙重影響，以及海外市場(chǎng)不確定性的增強(qiáng)，我國led行業(yè)整體發(fā)展增速有所放緩。

csa research數(shù)據(jù)顯示，2018年近年來我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)總增長率低于15%，而此前增速均在20%以上。身處競爭最為激烈的led封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的晶科電子，要如何在行業(yè)中突圍，是市場(chǎng)最為最為關(guān)注的話題。

對(duì)此，肖國偉毫不避諱地回應(yīng)了這一問題。在其看來，晶科電子差異化的布局超越照明、新型顯示等領(lǐng)域，致力發(fā)展“l(fā)ed+”技術(shù)和產(chǎn)品，是保持競爭優(yōu)勢(shì)的重要戰(zhàn)略。“晶科電子在半導(dǎo)體照明市場(chǎng)與國內(nèi)外競爭對(duì)手最大的區(qū)別在于，公司業(yè)務(wù)主要以通用照明、專業(yè)照明和新型顯示領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品為主。在此基礎(chǔ)上，晶科電子依托自身具有的核心技術(shù)和研發(fā)平臺(tái)，已經(jīng)集中布局投入、研發(fā)”led+“系列技術(shù)和產(chǎn)品，走向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈高端，主要應(yīng)用于智能車燈、智能照明、新型顯示、人臉識(shí)別、植物照明等領(lǐng)域。”

“l(fā)ed產(chǎn)業(yè)從去年開始出現(xiàn)的一些產(chǎn)能過剩，主要是上游的外延芯片產(chǎn)能過剩。對(duì)于中游的封裝、模組來看，基本上還在供需平衡點(diǎn)。而針對(duì)我們所在的通用和專業(yè)照明、新型顯示等led市場(chǎng)來講，隨著 ”led+“技術(shù)、倒裝led技術(shù)、mini/micro led等技術(shù)發(fā)展相關(guān)市場(chǎng)仍然有良好發(fā)展空間。”肖國偉說道。

肖國偉認(rèn)為，led器件產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品的發(fā)光效率離達(dá)到理論值仍有30%以上的上升空間，未來隨著發(fā)光效率的提升以及 “l(fā)ed+”技術(shù)的發(fā)展，超越照明還能有大量的應(yīng)用空間。例如，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)聯(lián)的智能家居、智慧城市等智能化專業(yè)照明，與自動(dòng)駕駛和新能源汽車結(jié)合的智能車燈應(yīng)用，與人工智能、安防結(jié)合的紅外led人臉識(shí)別應(yīng)用，與綠色農(nóng)業(yè)、養(yǎng)殖、醫(yī)療結(jié)合的動(dòng)植物照明led、紫外殺菌應(yīng)用等等，未來發(fā)展前景廣闊。

“晶科電子面對(duì)的是一個(gè)有著非常大提升空間的市場(chǎng)，我們避開了目前存在一定產(chǎn)能過剩的通用照明市場(chǎng)，更多注重在”led+“技術(shù)所應(yīng)用的新興市場(chǎng)，如智能照明、汽車照明、植物照明以及紅外led、新型顯示等領(lǐng)域的發(fā)展。”肖國偉說道。

目前，晶科電子應(yīng)用于綠色農(nóng)業(yè)的植物照明領(lǐng)域已經(jīng)于2018年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)與銷售，主要銷往歐美市場(chǎng)，未來隨著led技術(shù)的提升，晶科電子在可調(diào)光智能照明、綠色農(nóng)業(yè)照明等領(lǐng)域，會(huì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。

此外，在智能汽車照明方面， 2018 年 10 月，晶科電子與民營汽車企業(yè)龍頭合資成立“領(lǐng)為視覺科技有限公司”，主要針對(duì)全led智能車燈的研發(fā)生產(chǎn)，目前已有相應(yīng)項(xiàng)目處于共同開發(fā)、導(dǎo)入批量化生產(chǎn)過程。

值得一提的是，作為被市場(chǎng)公認(rèn)為led未來發(fā)展主要方向之一的mini/micro led領(lǐng)域，晶科電子也早有布局。

據(jù)肖國偉介紹，在新興顯示領(lǐng)域，晶科電子已經(jīng)完成mini led和智能車燈模組的前期開發(fā)，而led的前沿發(fā)展方向——mini/micro led核心技術(shù)就是基于倒裝led的芯片與封裝技術(shù)。

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