電子式扭矩儀是一種針對風機、水泵試驗及現場能效評測的便攜式高性能軸功率測量儀器。電子式扭矩儀創造性的摒棄了傳統機電式扭矩傳感器繁瑣、復雜、在很多現場環境下不易實現的安裝過程，實現了風機、水泵電機效率的實時測量，監測風機、水泵電機在使用過程中各環節的運行狀態，對研究風機、水泵電機的使用狀態提供了實時、真實、可靠的數據;避免了因機電式扭矩傳感器安裝不當對試驗結果造成的影響。

電子式扭矩儀能完全取代傳統扭矩傳感器的軸功率測量功能，并且能獲取風機、水泵電機的實時效率，為風機、水泵機組節能提供了嚴謹、科學評測手段。

應用范圍

扭矩傳感器是一種測量各種扭矩、轉速及機械功率的精密測量儀器。應用范圍十分廣泛，主要用于:

1、電動機、發動機、內燃機等旋轉動力設備輸出扭矩及功率的檢測;

2、風機、水泵、齒輪箱、扭力板手的扭矩及功率的檢測;

3、鐵路機車、汽車、拖拉機、飛機、船舶、礦山機械中的扭矩及功率的檢測;

4、可用于污水處理系統中的扭矩及功率的檢測;

5、可用于制造粘度計;

6、可用于過程工業和流程工業中;

7、可以應用于實驗室，測試部門以及生產監控和質量控制;

注意事項

1.安裝時，不能帶電操作，切莫直接敲打、碰撞傳感器。

2.聯軸器的緊固螺栓應擰緊 ,聯軸器的外面應加防護罩，避免人身傷害。

3.信號線輸 出不得對地 ,對電源短路,輸出電流不大于10ma· 屏蔽電纜線的屏蔽層必須與 +15v電源的公共端(電源地)連接

安裝使用

使用環境

扭矩傳感器應安裝在環境溫度為0℃ ~ 60℃，相對濕度小于90%，無易燃、易爆品的環境里。不宜安裝在強電磁干擾的環境中。

安裝方式

(1) 水平安裝::

(2) 垂直安裝:

3、連接方式: 扭矩傳感器與動力設備、負載設備之間的連接

(1)彈性柱銷聯軸器連接如圖13所示，此種連接方式結構簡單，加工容易，維護方便。能夠微量補償安裝誤差造成的軸的相對偏移，同時能起到輕微減振的作用。適用于中等載荷、起動頻繁的高低速運轉場合，工作溫度為-20-70℃。

(2)剛性聯軸器連接如圖14所示，這種連接形式結構簡單，成本低，無補償性能，不能緩沖減振，對兩軸的安裝精度較高。用于振動很小的工況條件。

4、安裝要求:

(1) 扭矩傳感器可水平安裝，也可垂直安裝。

(2) 如圖11、12所示，動力設備、傳感器、負載設備應安裝在穩固的基礎上，以避免過大的震動，否則可能發生數據不穩，降低測量精度，甚至損壞傳感器。

(3) 采用彈性柱銷聯軸器或剛性聯軸器連接。

(4) 動力設備、傳感器、負載設備軸線的同心度應小于φ0.05mm。

從“縮減制程、節約成本、減少污染”等角度出發，越來越多的電子焊接采用焊后“免清洗”工藝。但是如果焊后板面有“錫珠”出現，則不可能達到“免清洗”的要求，因此“錫珠”的預防與控制在實施“免清洗”過程中就顯得格外重要。“錫珠”的出現不僅影響板級產品外觀，更為嚴重的是由于印制板上元件密集，在使用過程中它有可能造成短路等狀況，從而影響產品的可靠性。

綜合整個電子焊接情況，可能出現“錫珠”的工藝制程包括：“smt表面貼裝”焊接制程、“波峰焊”制程及“手工焊”制程，我們從這三個方面來一一探討“錫珠”出現的原因及預防控制的辦法。因為“波峰焊”及“手工焊”已推行多年，很多方面都已經比較成熟，因此，本文用了較多的篇幅介紹“smt表面貼裝” 焊接制程中產生“錫珠”原因及防控措施。

一，關于的“錫珠”形態及標準

一些行業標準對“錫珠”問題進行了闡釋。主要有mil-std-2000標準中的“不允許有錫珠”，而ipc-a-610c標準中的“每平方英寸少于5個”。在ipc-a-610c標準中，規定最小絕緣間隙0.13毫米，直徑在此之內的錫珠被認為是合格的；而直徑大于或等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現象的發生。為無鉛焊接制訂的最新版ipca- 610d標準沒有對錫珠現象做更清楚的規定，有關每平方英寸少于5個錫珠的規定已經被刪除。有關汽車和軍用產品的標準則不允許出現任何“錫珠”，所用線路板在焊接后必須被清洗，或將錫珠手工去除。

常見的錫珠形態及其尺寸照片見下圖：

二，“smt表面貼裝”制程“錫珠”出現的原因及預防控制辦法

在“smt表面貼裝”焊接制程中，回流焊的“溫度、時間、焊膏的質量、印刷厚度、鋼網（模板）的制作、裝貼壓力”等因素都有可能造成“錫珠”的產生。因此，找到“錫珠”可能出現的原因，并加以預防與控制就是達成板面無“錫珠”的關鍵之所在。

（一），焊膏本身質量原因可能引起的“錫珠”狀況

1，焊膏中的金屬含量。焊膏中金屬含量的質量比約為89-91％，體積比約為50％左右。通常金屬含量越多，焊膏中的金屬粉末排列越緊密，錫粉的顆料之間有更多機會結合而不易在氣化時被吹散，因此不易形成“錫珠”；如果金屬含量減少，則出現“錫珠”的機率增高。

2，焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后在與焊盤熔合的過程中表面張力就越大，而且在“回流焊接段”，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利于熔融焊料的完全“潤濕”從而導致細小錫珠產生。

3，焊膏中金屬粉末的粒度。焊膏中的金屬粉末是極細小的近圓型球體，常用的焊粉球徑約在25-45μm之間，較細的粉末中氧化物含量較低，因而會使“錫珠”現象得到緩解。

4，焊膏抗熱坍塌效果。在回流焊預熱段，如果焊膏抗熱坍塌效果不好，在焊接溫度前（焊料開始熔融前）已印刷成型的焊膏開始坍塌，并有些焊膏流到焊盤以外，當進入焊接區時，焊料開始熔融，因為內應力的作用，焊膏收縮成焊點并開始浸潤爬升至焊接端頭，有時因為焊劑缺失或其他原因導致焊膏應力不足，有一少部分焊盤外的焊膏沒有收縮回來，當其完全熔化后就形成了“錫珠”。

由此可見，焊膏的質量及選用也影響著錫珠產生，焊膏中金屬及其氧化物的含量，金屬粉末的粒度、焊膏抗熱坍塌效果等都在不同程度地影響著“錫珠”的形成。

（二），使用不當形成 “錫珠”的原因分析

1，“錫珠”在通過回流焊爐時產生的。我們大致可以將回流焊過程分為“預熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段。“預熱段”是為了使印 制板和表貼元件緩慢升溫到120-150℃之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊。而在這一過程中焊膏內部會發生氣化現象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于焊劑氣化產生的力，就會有少量“焊粉”從焊盤上流下或飛出，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會熔化，從而形成“錫珠”。由此可以得出這樣的結論“預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加劇焊劑的氣化現象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。因此，我們可以采取較適中的預熱溫度和預熱速度來控制“錫珠”的形成。

2，焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生產中一個主要參數，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作鋼網（模板）時，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們為了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸控制在約小于相應焊盤接觸面積10％，結果表明這樣會使“錫珠”現象有一定程度的減輕。

3，如果在貼片過程中貼裝壓力過大，當元件壓在焊膏上時，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面或有少量錫粉飛出去，在焊接段這部分焊粉熔化從而形成“錫珠”；因此，在貼裝時應選擇適當的貼裝壓力。

4，焊膏通常需要冷藏，在使用前一定要使其恢復至室溫方可打開包裝使用，如果焊膏溫度過低就被打開包裝，會使膏體表面產生水分，這些水分在經過預熱時會造成焊粉飛出，在焊接段會讓熱熔的焊料飛濺從而形成“錫珠”。

我國一般地區夏天的空氣濕度較大，把焊膏從冷藏取出時，一般要在室溫下回溫4-5小時再開啟瓶蓋。

5，生產或工作環境也影響“錫珠”的形成，當印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的包裝袋中發現細小的水珠，這些水分和焊膏吸潮的水分一樣，會影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進行一定的烘干，然后進行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。

6，焊膏與空氣接觸的時間越短越好，這也是使用焊膏的一個原則。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣擠出，否則對焊膏的壽命會有一定的影響，同時會造成焊膏的干燥加快或在下次再使用時吸潮，從而形成“錫珠”。

由此可見，“錫珠”的出現有很多原因，只從某一個方面進行預防與控制是遠遠不夠的。我們需要在生產過程中研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使焊接達到最好的效果，避免“錫珠”的產生。

（三），“smt表面貼裝”過程的“錫珠”預防與控制

1，焊膏的選用

在選擇焊膏時，應堅持在現有工藝條件下的試用，這樣，既能驗證供應商焊膏對自身產品、工藝的適用性，也能初步了解該焊膏在實際使用中的具體表現。對焊膏方面的評估，應注意各種常見的參數，比如“焊油與焊粉的比例、錫球的顆粒度”等。

正確選擇的焊膏不一定是各項參數都最優異，更多的情況下，對于smt的工藝制程及產品特性來講，適合的就是最好的。因此，選擇適合自身工藝及產品的焊膏，并將所有參數定下來，在以后的供應商交貨過程中做出品管驗收及品檢的依據，一方面核對供應商所提供的書面資料，另一方面取少量不同批次的產品進行試用。

優質供應商，會在配合過程中提出相應的工藝建議，并根據客戶具體要求進行焊膏產品的升級及缺陷改進；因此，相對穩定的、誠信度高的供應商，對客戶在焊膏質量方面預防及控制“錫珠”能提供很大的幫助。

2，“smt表面貼裝”工藝控制與改進

在所有的工藝控制過程中，從焊膏的保存及取出使用、回溫、攪拌都有嚴格的文件規定，主要有以下幾個方面的重點：

（1），嚴格按照供應商提供的存貯條件及溫度進行存貯，一般情況下焊膏應存貯于0-10℃的冷藏條件下；

（2），焊膏取出后、使用前，應該進行常溫下的回溫，在焊膏未完全回溫前，不得開啟；

（3），在攪拌過程中，應該按照供應商所提供的攪拌方法及攪拌時間進行攪拌；

（4），在印刷過種中，應該注意印刷的力度，及鋼網表面的清潔度，及時擦拭鋼網表面多余的焊膏殘留，防止在這個過程污染pcb板面從而造成焊接過程中的錫珠產生。

（5），回流焊過程中，應嚴格按照已經訂好的回流焊曲線進行作業，不得隨意調整；同時應該經常校驗回流焊曲線與標準曲線的差異并修正；

（6），在“smt表面貼裝”工藝中，鋼網（模板）的“開口方式”以及“開口率”很可能導致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷從而引起“錫珠”。在相關實驗中，我們對鋼網進行了改進，將原來易產生“錫珠”的片式元件1：1鋼網開口，改為1：0.75的楔形，改后試驗效果較好“錫珠”產生的機率明顯下降直至基本杜絕。

通過修改鋼網的開口方式和批量的印刷試驗，可以很明顯地看到，改后鋼網的開口方法可以有效防控“錫珠”的產生。修改后“防錫珠”鋼網的印刷效果及焊接效果見圖二：

按照多次的對比實驗，并結合“圖二”可以看出，通過修改前后三次的效果對比，第二次修改后的鋼網，沒有見到明顯的錫珠，而錫膏的焊錫量也沒有偏少。由此說明通過鋼網的開口改變，對“smt表面貼裝”制程中的“錫珠”防控還是有一定效果的。同時我們對更改后的焊接產品送到“賽寶實驗室”進行檢測（報告編號為“fx03-2081691”），通對該線路板上的0603元件進行推剪力測試，在“r124、r125、r126、c16、c57”五個元件點的剪切力分別為“58.14n、56.53n、51.87n、50.90n、52.35n”，焊接強度能達到我們的要求。

“smt表面貼裝”制程雖然對“錫珠”的防控較為復雜，但經過長期的工作努力及經驗積累，相信可以做到無“錫珠”，或有效降低“錫珠”產生的機率。

三，“波峰焊”過程中出現“錫珠”的原因及預防控制辦法

在“波峰焊”工藝過程中，“錫珠”的產生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發，較大的溫差致使液態焊錫飛濺出去，形成細小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態焊錫的時候，當線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上，從而形成“錫珠”。

因此，我們可以看到，在“波峰焊”防控“錫珠”方面，我們應該從兩個大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。

（一），助焊劑方面的原因分析及預防控制辦法

1、助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮發；

2、助焊劑中有高沸點物質或不易揮發物，經預熱時不能充分揮發；

這兩種原因是助焊劑本身“質量”問題所引起的，在實際焊接工藝中，可以通過“提高預熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應針對供商所提供樣品進行實際工藝的確認，并記錄試用時的標準工藝，在沒有“錫珠”出現的情況下，審核供應商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應核對供應商最初的說明資料。

（二），工藝方面的原因分析及預防控制辦法

當一塊pcb板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊pcb是不是就完成了呢？答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。

結果出現了一些很基本的bug，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現環路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊pcb完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。

pcb的檢查有很多個細節的要素，本人列舉了一些自認為最基本的并且最容易出錯的要素，作為后期檢查。

1、元件封裝

（1）焊盤間距。如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。

（2）過孔大小（如果有）。對于插件式器件，過孔大小應該保留足夠的余量，一般保留不小于0.2mm比較合適。

（3）輪廓絲印。器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。

2、布局

（1）ic不宜靠近板邊。

（2）同一模塊電路的器件應靠近擺放。比如去耦電容應該靠近ic的電源腳，組成同一個功能電路的器件優先擺放在一個區域，層次分明，保證功能的實現。

（3）根據實際安裝安排插座的位置。插座都是引線到其他模塊的，根據實際結構，為了安裝方便，一般采用就近原則，安排插座的位置，而且一般靠近板邊。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，線材就要重新定做。對于平插的插座，插口方向應該朝向板外。

（5）keep out區域不能有器件。

（6）干擾源要遠離敏感電路。高速信號、高速時鐘或者大電流開關信號都屬于干擾源，應該遠離敏感電路，比如復位電路，模擬電路。可以用鋪地來隔開它們。

pcb布局布線完工，還有哪些事要做？來了解一下

3、布線

（1）線寬大小。線寬要結合工藝、載流量來選擇，最小線寬不能小于pcb廠家的最小線寬。同時保證承載電流能力，一般以1mm/a來選取合適線寬。

（2）差分信號線。對于usb、以太網等差分線，注意走線要等長、平行、同平面，間距由阻抗決定。

（3）高速線注意回流路徑。高速線容易產生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過大，就會形成一個單匝線圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線的時候要注意旁邊有回流路徑，多層板設置有電源層和地平面可以有效解決這個問題。

（4）注意模擬信號線。模擬信號線應該與數字信號隔開，走線盡量避免從干擾源（如時鐘、dc-dc電源）旁邊走過，而且走線越短越好。

4、emc和信號完整性

（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數字信號線最好在末端串入一個匹配電阻。

（2）輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，最好在靠近接口的地方并接皮法級小電容。電容大小根據信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pf的小電容，如圖2。

（3）驅動能力。比如驅動電流較大的開關信號可以加三極管驅動；對于扇出數較大的總線可以加緩沖器（如74ls224）驅動。

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5、絲印

（1）板名、時間、pn碼。

（2）標注。對一些接口（如排陣）的管腳或者關鍵信號進行標注。

（3）元件標號。元件標號要擺放至合適的位置，密集的元件標號可以分組擺放。注意不要擺放在過孔的位置。

6、其他

（1）mark點。對于需要機器焊接的pcb，需要加入兩到三個的mark點。

橡套電纜是一種柔軟可移動的線纜產品，由多股細銅絲作為導體，外包橡膠絕緣和橡膠護套。通常地，橡套電纜主要包括通用橡套軟電纜、電焊機電纜、潛水電機電纜、無線電裝置電纜和攝影光源電纜五類。

在使用一段時間后，橡套電纜銅絲顏色往往會發黑。究其原因發現：導致橡套電纜銅絲發黑的原因有很多，除了和橡皮的材料配方有關外，還與銅絲本身所處的狀態、橡膠加工工藝、橡膠硫化工藝、電纜的結構、護套橡膠配方以及生產環境等諸多因素有關。

二十世紀五六十年代，我國國內大多數廠家均使用普通銅桿(銅含量為99.99%，均為有氧銅桿)，生產方法都是銅錠加熱后經多道壓延后制得黑色銅桿，在大、中、小拉后將銅桿制成比較細的銅絲。因為銅本身并非是無氧銅，在加工過程中銅絲表面難免會發生氧化。

二十世紀八十年代，我國引進的先進無氧銅桿生產技術，以及國內自行研發的無氧銅桿工藝，使整個電線電纜行業開始使用無氧銅桿，大大地改善了銅絲發黑的問題。但由于對銅桿的加工，特別是韌煉工藝的掌握以及加工后銅線芯存放條件惡劣，使銅線芯表面發生輕微的氧化。

二十世紀五十年代，橡膠絕緣均采用天然膠和丁苯膠并用配方。由于絕緣橡皮直接與銅線接觸，不能直接使用硫磺作硫化劑，即使使用很少的硫磺也會使銅線發黑，所以不得不使用一些能夠分解出游離硫的化合物，如促進劑tmtd、硫化劑va-7，同時還要配合硫化促進劑來提高硫化速度和硫化程度，確保絕緣橡皮的物理機械性能和電氣性能。但從絕緣橡皮的彈性、強力和永久變形性能角度來說，加有硫磺的橡皮是最好的(暫且不考慮銅絲發黑)。

實踐證明：tmtd無法解決銅絲發黑問題。同時，絕緣橡皮會有各種顏色，其中的紅、藍、黃、綠、黑是基本顏色，這些顏色的出現會促使橡皮發粘和銅絲發黑。配方中的主要填充劑是輕質碳酸鈣和滑石粉，但受價格因素影響，一些廠家為了降低成本，使用的是低價碳酸鈣和滑石粉。這些填充劑粒子粗、游離堿的含量大、雜質多，所以物理機械性能比較差，電性能不好，還容易造成銅絲發黑。一些廠商用活性超細碳酸鈣來提高絕緣橡皮的物理機械性能，而活性鈣多數是用硬脂酸來處理的，這種酸也是促使銅絲發黑的原因。硫化劑va-7的使用，可以改善銅絲發黑，但由于硫化程度不夠，橡皮的永久變形大，會造成橡皮發粘。特別是加入促進劑zdc以后，提高了硫化速度，為了防止焦燒，還要加入促進劑dm來延緩焦燒時間。從促進劑zdc的結構看，是在tetd結構中兩個相連接的硫中間接上一個金屬鋅。

銅的催化、老化是橡皮發粘的重要原因。前蘇聯電纜科學研究院試驗證明：在硫化過程中，銅從與橡膠接觸處滲入到絕緣橡膠中，1.0-2.0mm厚度的絕緣橡皮含銅0.009-0.0027%。眾所周知，即使微量銅也會對橡皮產生極大的破壞作用，這就是我們通常說的重金屬對橡膠的催化、老化。在絕緣硫化過程中，秋蘭姆析出若干游離硫與銅反應，形成活性含銅基團。在老化時，較弱的-s-s-鍵斷裂，形成活性含銅基cu-s-。這一低分子鏈的組合與橡膠作用的同時還與氧發生反應，破壞橡膠的長鍵分子，使橡膠變軟變粘。法國橡膠研究院在研究發粘重現問題時指出：如果橡膠中含有有害的金屬，如銅、錳等重金屬鹽類，那么不管使用哪一種促進劑，都會發生橡膠發粘現象。

針對橡套電纜中硫磺向絕緣橡皮和銅線表面滲透的原因探討，前蘇聯科學家曾應用放射性同位素證實了電纜護套橡膠中硫擴散的可能性。以天然橡膠為基的硫化膠中，在130-150℃的溫度下，游離硫的擴散系數約為10-6cm2/s。而在連續硫化的生產車間內，硫化護套橡膠時溫度保持在185-200℃之間，使得硫擴散系數更大。

電路板設計中對于通孔，大家都知道，但對于盲，埋孔很多朋友就不知道怎么設計了！盲，埋孔不是隨意打孔的。今天上尉shonway給大家分享這個盲，埋孔的設計規則！

什么是通孔，盲孔，埋孔？

通孔就是從底層直接打孔到底層的過孔

盲孔就是從表面打孔到里層，但沒有打穿的過孔

埋孔就是從里層打到另一個里層的孔，它在表面是看不到的。

電路板通孔，盲孔，埋孔區別？設計規則是怎么樣，不能隨意打孔的

盲孔，埋孔的如何設計？

那盲孔是怎么打孔的呢？盲孔一般是激光孔，很小，大小一般有4-6mil，最小是4mil。它是用通過激光控制打孔深度，從表面打下去打到里層。但有一些規則，不能隨意打。

比如六層板，一般是1-2，2-5，5-6，1-6。

八層板，一般是1-2，2-7，7-8，1-8。也有1-2，1-3，3-6，6-8，7-8。

電路板通孔，盲孔，埋孔區別？設計規則是怎么樣，不能隨意打孔的

看出了沒，盲孔一般都是只從頂層打到下面一層，只打穿一層，對于1-3這種其實就是疊孔，兩個盲孔疊起來的。疊的越多，越難做，所以對于1-4，1-5這種就是疊3次，4次，工藝難度增大不少。

然后疊幾次就是幾階盲孔。有1-4就是3階盲孔了。有一種叫任意階，就是說能疊很多次。有些十層板就可以做任意階，不過這樣的成本很高，有錢就任性嘛！不過像20幾層，30幾層的任意階就不可能了。疊孔也不能任意多個盲孔疊起來！

電路板通孔，盲孔，埋孔區別？設計規則是怎么樣，不能隨意打孔的

有盲孔必須要有埋孔，盲孔只有通過埋孔連接才能從焊盤密集的bga封裝內走出線。比如六層板，1-2，5-6的盲孔就必須通過3-6的盲孔連接走線連出來。八層板，有1-2，2-3的必須用3-6的孔連接走線連出來。

四種識別輻照交聯低煙無鹵阻燃電線電纜的簡易方法：

1、產品名稱識別法

電線－－輻照交聯低煙無鹵阻燃聚乙烯絕緣電線電纜；電纜－－輻照交聯低煙無鹵阻燃聚乙烯絕緣低煙無鹵阻燃聚乙烯護套電力電纜。仿制品一般情況下名稱都會有一點不同，如輻照交聯聚乙烯絕緣低煙無鹵護套阻燃電力電纜等等。

2、表皮燒燙法

用電烙鐵燙一下絕緣層應該沒有明顯凹陷，如果有較大凹陷則說明絕緣層使用的材料或者工藝存在缺陷。或者用打火機燒烤，正常情況下應該是不易點燃，長時間燃燒后電纜的絕緣層仍然比較完整，沒有濃煙與刺激性氣味，同時直徑有所增加。如很容易點燃，則可以確定電纜的絕緣層沒有使用低煙無鹵材料（很可能是聚乙烯或者交聯聚乙烯材料）。如有較大煙霧，則說明絕緣層使用的是含鹵材料。如果長時間燃燒后，絕緣表面脫落嚴重，直徑沒有明顯增加，則說明沒有進行合適的輻照交聯工藝處理。

3、熱水浸泡法

把線芯或者電纜放在90℃的熱水中浸泡，正常情況下絕緣電阻不會急速下降并保持在0.1mω/km以上。如絕緣電阻急速下降甚至低于0.009mω/km，則說明沒有經過合適的輻照交聯工藝處理。（聚乙烯或者交聯聚乙烯絕緣材料不適用此方法識別，可以用上述第二條的方法進行識別）。

4、密度對比法

低煙無鹵材料密度比水大，可以剝下少許絕緣層放入水中，如果浮在水面上方的，則肯定不是低煙無鹵材料。

輻照交聯低煙無鹵阻燃電線電纜以其優異的綜合電氣物理性能得到廣大電工與電器從業人員的廣泛認同，并在北京奧運會主體工程、北京人民大會堂等一系列國家大型標志性建筑中得到應用，表現出良好的市場前景。但是令人擔憂的是近年來發現一些仿制甚至假冒該產品的現象，嚴重威脅重點建設項目的工程質量和工程形象。

屏蔽罩是一個合金金屬罩，是減少顯示器輻射至關重要的部件，應用在mid或vr產品中可以有效的減少模塊與模塊之間的相互干擾，如圖1-1所示，常見于主控功能模塊和電源模塊及wifi模塊之間的隔離。

一、屏蔽罩夾子

一般有使用到無線通訊的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框（來隔絕電磁干擾（emi），但要使屏蔽框發揮功能，一般都需要用到兩個零部件，一個是使用smt打件的屏蔽框，另一個是屏蔽罩，這么一來就必須要開兩套以上的press模具。

現在有些腦筋動得快的廠商想出了使用夾子（clip）來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用smt打件，而且體積小所以不怕變形，這種夾子可以直接取代屏蔽框，當夾子被焊接在電路板之后，再直接把屏蔽罩安裝在這些夾子中間夾住就可以了，等于少了一個屏蔽框的費用。如圖1-2所示

電路板設計當中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩

圖1-2 常用屏蔽罩夾子

雖然屏蔽夾有非常多的有點與成本優勢，但仍然有許多的工程設計問題需要注意：

1、有否建議多遠的距離應該擺放一個夾子？根據廠商的回答，一般25mm擺放一個夾子就可以了。

2、基本上我們在彎角的地方都設計擺放了一個屏蔽夾，這樣可以讓作業員比較方便安裝屏蔽罩時的對位準確。然后在其他沒有屏蔽夾的地方也設計了一些接地的布缐，一來可以稍微提昇屏蔽罩的電磁隔絕能力，另一方面也可以為屏蔽夾無效時，馬上可以更改為屏蔽框，而無需要重新設計電路板。

二，屏蔽罩的使用模塊

在mid或vr產品的pcb設計中，我們常常對某些模塊進行屏蔽

1、電源模塊（pmu+dcdc+ldo）

如圖1-3所示，通常電源模塊做為一個發熱源及干擾源存在于pcb上，對其加上一個屏蔽罩而已有效的降低其對外的輻射干擾。

電路板設計當中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩

圖1-3 電源模塊的屏蔽罩

2、核心模塊（cpu+ddr+flash[emmc]）

核心模塊作為pcb的核心部分，穩定的不受干擾的運行是一個系統穩定的重要組成部分，作為一個易受外界干擾的模塊，通常也給其設計一個屏蔽罩進行屏蔽，如圖3-19所示。

3、wifi及藍牙模塊

隨著模塊的集成度不斷增加，wifi模塊還集成了很多其他的功能，比如bluetooth，集成越多，自然會對wifi信號的接受產生干擾，另一個主要的干擾源是pcb板上的元器件，它們工作時的高頻電路會產生較為強烈的干擾，這時候品牌廠商多半會采用屏蔽處理，去掉或減弱主板對天線的干擾，金屬屏蔽罩就是一個很好的選擇，它們可以有效屏蔽電磁波對內部電路的影響，當然也阻擋了內部產生的電磁波向外輻射。當然天線的位置也比較至關重要，一般放置板邊比較干凈的地方，如圖1-4，演示了一個添加屏蔽罩的wifi藍牙模塊。

電路板設計當中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩

圖1-4 wifi藍牙模塊屏蔽罩

走心提示：

屏蔽罩設計時候盡量設計為矩形不要出現多邊形的情況，加大生產難度。

電路板設計當中屏蔽罩夾子的使用！哪些模塊需要屏蔽罩

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