towa于2006年3月 31日宣布，作為半導體封裝模具材料，成功開發(fā)出一種新型陶瓷，與普通的特殊工具鋼相比，將環(huán)氧樹脂的脫模性提高了10倍。過去在結構上需要使用起模桿，而新型陶瓷將不再需要這種結構，因而可以簡化模具結構，削減清潔工序和維護工序，由此不僅可降低成本，還可提高成形品的質量。

關于這種陶瓷的組成、制造方法、特性和成本等，該公司除表示“由于弄清了脫模機理，使其具備了和處理材料即樹脂相同的化學特性”之外，未做任何說明。新陶瓷是由該公司和財團法人日本精細陶瓷研究中心（jfcc）共同開發(fā)的。預計在4月21日舉行的“2006年度新產(chǎn)品發(fā)布會”上，該公司將公開包括材料在內(nèi)的相關技術內(nèi)容。

在制造半導體封裝的作業(yè)中，將封裝材料——環(huán)氧樹脂澆注到裝有芯片、引線架、底板的模具中，合模后進行熱硬化處理。由于樹脂和模具材料具有較強的吸附力（1mpa以上），需要使用起模桿強制脫模，由于樹脂在模具中會有部分殘留，因此需要進行清潔。

本次開發(fā)的新材料由于將脫模阻力降到了過去的1/10，因此不需要起模桿結構，而且只有少許殘留樹脂，所以還可削減清潔工序。這里所說的“脫模阻力”是由該公司自行測定的，使用拉伸試驗機器測量脫模前的負荷得出的數(shù)值。

本次開發(fā)的新材料不會取代所有的模具材料，只是在與樹脂接觸的部分作為襯套使用。由于 bga（球柵陣列封裝）等封裝方式只有一面是樹脂基板，因此希望能在只需單面封裝的封裝領域達到實用化水平。要想用于兩面封裝，尚需一段時日。

至于新材料的樣品供應，將根據(jù)顧客的反應來決定。今后，該公司還將繼續(xù)開發(fā)具有“可滿足高附加價值要求”的新功能，而不是僅具有更高脫模性的材料。

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