半導體封裝模具業(yè)對模具的要求是：一是要求精加工模具，目前電子產品不斷集成化、小型化，產品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越高，對模具精度要求很高。

塑封模工藝是半導體器件后工序生產中極其重要的工藝手段之一，一般應用單缸封裝技術，其封裝對象包括di p、sop、qfp、sot、sod、tr類分立器件以及片式鉭電容、電感、橋式電路等系列產品。

如今封裝技術正不斷發(fā)展。芯片尺寸縮小，芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，i/o數增多、引腳間距減小。封裝技術的發(fā)展離不開先進的電子工模具裝備，多注射頭封裝模具(mgp)、自動沖切成型系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)等高科技新產品適應了這一需求，三佳也陸續(xù)推出這些產品。

多注射頭封裝模具(mgp)是單缸模具技術的延伸，是如今封裝模具主流產品。其采用多料筒、多注射頭封裝形式，優(yōu)勢在于可均衡流道，實現近距離填充，樹脂利用率高，封裝工藝穩(wěn)定，制品封裝質量好。它適用于ssop、tss op、lqfp等多排、小節(jié)距、高密度集成電路以及sot、sod等微型半導體器件產品封裝。

自動沖切成型系統(tǒng)是集成電路和半導體器件后工序成型的自動化設備。高速、多功能、通用性強是該系統(tǒng)發(fā)展方向，可滿足各類引線框架載體的產品成型。

今后半導體封裝模具發(fā)展方向是向更高精度、更高速的封裝模具---自動封裝模具發(fā)展。自動塑封系統(tǒng)是集成電路后工序封裝的高精度、高自動化裝備。系統(tǒng)中設置多個塑封工作單元，每個單元中安裝模盒式mgp模，多個單元按編制順序進行封裝，整機集上片、上料、封裝、下料、清模、除膠、收料于一體。該項技術國外發(fā)展較快，已出現了貼膜覆蓋封裝、點膠塑封等技術，可滿足各類高密度、高引線數產品的封裝。

隨著微電子技術飛速發(fā)展，半導體后工序塑封成型裝備應用技術不斷提高，自動化作業(yè)已成必然趨勢。三佳作為國內第一家模具行業(yè)的上市公司，將緊盯世界先進技術，加快電子模具國產化進程。

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