vishay宣布推出具有三種標準芯片尺寸:0603、0805及1206，且采用先進薄膜技術的新型鉑smd倒裝片溫度傳感器。這些器件具有≤5s（空中）的較短反應時間以及-55℃～+155℃的溫度范圍。

由于采用高度受控的鉑金屬薄膜制造工藝，這些新型vishaybeyschlag倒裝片傳感器具有<±0.04%的出色溫度特性穩定性，甚至在長期及寬泛的溫度范圍內也是如此，這可在汽車電子設備、工業電子設備、電信系統及醫療設備中實現精確的溫度測量。

具有b及2b級容差的這些器件提供了+3850ppm/k的線性溫度特性，并且具有100ω、500ω及1kω的電阻值，根據要求還可提供其他值。

這些pts0603,pts0805,及pts1206傳感器支持無鉛(pb)焊接，并且適用于在采用波峰、回流或氣相工藝的大型應用中的自動化smd裝配系統上進行處理。特殊涂層可防止電、機械及氣候影響。

這些無鉛(pb)器件的端子為采用鍍鎳工藝的純錫材料，廣泛的測試已證明該電鍍層可防止錫須增長。這些傳感器符合有關有害物質的cefic-eeca-eicta法律限制，并且已按照iec60751及iec6006進行了測試。

目前，這些新型倒裝片溫度傳感器的樣品及量產批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為10～12周。

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