近日，德州儀器技術創新架構師stephanie watts butler與公司首席技術官ahmad bahai及半導體封測服務副總裁devan iyer就封裝話題展開了討論，stephanie表示，隨著時間的推移，封裝技術已經成為芯片的關鍵差異化因素之一。

anmad表示，對于集成電路來說，高集成度是始終追求的目標，無論是對于工業、汽車、個人電子、醫療電子等領域都是需要集成更多高級智能及高性能的芯片。對于封裝來說，不同產品面臨的挑戰是不同的，比如針對電源產品，如何達到功率密度最大化；而針對射頻器件來說，如何通過封裝減少寄生效應；其他諸如如何實現更多的i/o口；更多的傳感器與ic相結合等，綜合來看，封裝技術的需求是由行業中的許多不同載體分別推動的。

另外，通過異構集成，使單芯片可以更容易的具備更多智能性，將更多針對特定用途的優化器件集成在一個封裝中，通過封裝技術巧妙的避免了復雜的單晶圓設計。

devan表示，對于封裝來說，重要的是從電氣特性角度分析熱、機械、可靠性等特點，確保引線框架與基板設計的優化，尤其是需要重視散熱和減少寄生效應。從終端應用客戶角度來說，客戶看到的是封裝成品而不是die。

devan繼續說道，所以異構集成但核心設計在那個感謝devon的重要作用，所以你真的在談論如何我們正在采用我們的產品，從產品的角度來看，它們變得越來越復雜，客戶如果要快速進入市場，異構是最佳解決方案，這也是我們所說的sip系統級封裝，另外一種則是晶圓級封裝技術。

devan表示，對于功率器件來說，盡管尺寸不斷縮小但轉換的功率并沒有減少，因此散熱問題更加嚴峻，需要通過頂部或底部增加額外的金屬散熱片，以幫助客戶解決散熱問題。此外，通過這一技術，還可以減少器件內部的寄生效應。

ahmad表示，對于全新的氮化鎵器件來說，由于其工作頻率更高，功率更高，對于寄生效應、散熱等封裝設計要特別注意，除了封裝形式，更高壓的材料也是可以改變的一項重要因素。

此外，包括倒裝、包括用更粗的銅柱取代傳統引線等方式，這些也都是封裝的創新。

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