現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤,對漏印均勻的pcb,通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。
錫膏印刷機存在著各種隱患,80%的smt焊接不良率來自印刷,而印刷不良70%來自于錫膏攪拌不良,舉例如下:
1,不良錫膏助焊劑與錫粉的均勻性不夠,造成的焊接不良!
2,不良錫膏粘性不夠,錫粉焊劑成份揮發,貼裝時易掉料或器件偏移!
3,錫膏中含氣泡(空氣),焊接時有錫爆及沙孔
領先的攪拌技術,強勁的攪拌力
來自日本技術:自轉公轉混合攪拌機
能進行微米級去泡和脫泡,您所針對不止是錫膏。
適合電子材料,化裝品,藥品,各類需要高精底攪拌場合。
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