“芯片行業包括設計、制造、封裝測試等諸多環節，分工非常細，自主研發時要突破的環節很多。目前的情況是要么設計不行，要么設計突破了，制造不行，很令人頭疼！”不久前筆者參與調查三省六市100家企業高質量發展情況時，不少芯片生產企業吐槽了上下游產業不能協同發展的困擾。在調查中，約1/3的企業都不同程度地反映了上述難題。

如何解決這一制造業的痛點？關鍵在于全社會產學研用深度融合、提升“體系質量”。最短的木板決定了木桶的盛水容量。我國經濟由高速增長階段轉向高質量發展階段，需要提升的不僅是個別企業或生產環節的質量，更是包括設計研發、生產制造、市場應用等在內的“體系質量”。

客觀而言，基礎有高低、發展有快慢，產業鏈上下游完全“齊步走”不太可能。但各環節至少應在水平上大致相當，不能存在明顯差距。否則，再好的技術沒有核心零部件支撐，再好的產品沒有相應市場消化，也只能成為“空中樓閣”。因此，越是核心的、基礎的研發，可能越有賴于“體系質量”的提升。如今，正是有不少類似產業技術創新戰略聯盟的平臺出現，將分散的資源集聚共享，集中攻關某一瓶頸，才有了叫好又叫座的相關創新成果不斷涌現。

產業協同發展過程中，為自主研發技術提供更多應用平臺尤為重要。如果應用端一味求穩、只采用國外成熟技術，而不給國內自主研發技術提供機會，我們自己的技術往往難以從實踐中獲取可供驗證改良的數據，可能總是長不大、做不強，甚至陷入惡性循環。

作為應用端的企業，擔心創新產品可靠性不足而不愿成為“試驗田”可以理解，這便離不開相應的政策和平臺支持。比如，針對首臺套示范應用不暢的瓶頸制約，今年國家發改委等部門就提出制定首臺套示范應用過失寬容政策；繼續實施首臺套保險補償政策；健全優先使用創新產品的政府采購政策等。類似政策降低了企業創新成本，也為創新產品打通“最后一公里”提供了更廣闊的應用天地。

在當前全球經濟貿易格局發生深刻變化的背景下，國內競爭也日益國際化。補足產業短板的過程中，有必要重新認識企業之間的競合關系。過去，我們更注重發揮企業各自的主觀能動性，八仙過海、各顯神通，這確實為產業總體規模的壯大做出不少貢獻。如今，企業發展越來越深地嵌入全球產業鏈，關起門來“單打獨斗”行不通了。中國企業更應該形成合力，將產業上下游打通集聚起來，或優勢互補，或強強聯合，共同進步。

以上是網絡信息轉載，信息真實性自行斟酌。