原標題：華為發布人工智能戰略 兩款ai芯片明年二季度上市
中新社上海10月10日電 (記者 劉育英)華為10日在上海首次系統發布人工智能戰略，并發布兩款人工智能芯片，預計這兩款芯片2019年二季度面世。
在這次華為全聯接大會上，華為發布了全球第一個覆蓋全場景的人工智能ip和芯片系列——ascend(昇騰)系列芯片，含昇騰910和昇騰310兩款芯片。
華為稱，這能夠大大加速ai(人工智能)在各行業的切實應用，也標志著華為的ai解決方案在底層芯片級實現了業界領先。
華為輪值董事長徐直軍介紹，昇騰采取華為自己的“達芬奇”架構，能夠應用于云、邊緣、端全場景，將便利ai應用在不同場景的部署、遷移、協同。徐直軍接受媒體采訪時表示，華為的這兩款芯片將不會向第三方銷售，供華為自己使用，或以加速卡、加速模組、云服務等形式向市場提供。他預計這兩款芯片將于2019年二季度上市。
華為發布ai(人工智能)發展戰略包括五個方面：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
與其他科技公司ai戰略所不同的是，華為強調全棧和全場景。所謂全棧，是技術功能視角，是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架、應用使能在內的全堆棧方案；所謂全場景，是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等全場景的部署環境。
來源：新浪網
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