數年缺芯之痛，巨大缺口亟待填補：半導體產品分為集成電路/分立器件/光電器件/傳感器，其生產包含設計、制造、封測三大流程。目前我國封測能力較強，設計和制造環節經過數十年的追趕，涌現出了像中芯國際等優秀企業，但進一步的成長仍受到裝備水平和材料工藝的制約。半導體產品中，集成電路（ic）占比超過80%，是最主要的細分品類，其廣泛應用于信息、通信、計算機等領域，下游需求龐大（2017年大陸需求超過1000 億美元），但大陸供應能力不足（2017年大陸自制率僅為29%），供需格局存在巨大缺口。“缺芯之痛”不僅痛在經濟利益流失，也痛在對國家安全的擔憂。

國之重器，大基金第二期再出手：2014年，工信部頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，并提出設立集成電路產業投資基金。大基金通過兼并收購和股權支持等系列動作，深刻改變了國內行業生態。大基金一期共募集資金1400億元，目前二期正在募集，預計再有超過千億的資金進入集成電路產業。

大陸迎來晶圓廠投建高潮：隨著大陸成為全球電子制造中心，半導體市場需求龐大，加之產業政策支持，全球半導體產業正加速向大陸轉移。目前大陸代工廠（中芯、華力微電子）和存儲器企業（長江存儲、合肥長鑫、福建晉華）正加緊研發先進工藝，帶動國內先進晶圓廠投資。2017-2020年，全球共有62座晶圓廠投建，其中26座將在中國大陸（semi）。大陸半導體設備市場龐大、增長顯著，但國內設備企業自制率低于20%。我們認為，隨著全球半導體產能向大陸轉移，疊加國產設備自制率提升，為國產半導體設備帶來了歷史性的機遇。

半導體設備進口替代空間廣闊、由易到難：據我們統計，目前我國在建的8寸和12寸晶圓廠分別有5座和16座，近幾年設備投資金額預計超過630 億美元。2018年大陸半導體設備市場將達到118.1億美元，同比增長 43.5%，顯著高于全球10.8%的增速。集成電路制造設備分為晶圓加工設備和輔助設備。晶圓加工設備中，光刻機/刻蝕機/pvd設備/cvd設備/量測設備/離子注入機/cmp設備/擴散設備占比分別為 30%/20%/15%/10%/10%/5%/5%/5%（global foundries）。我國晶圓加工設備中僅有介質刻蝕機成功進入了國際一流ic制造廠的最先進工藝線， 部分設備（氧化爐、硅/金屬刻蝕機、光刻機、pvd、pecvd、部分cmp 設備）已經小批量銷售，部分設備（離子注入機）還在驗證階段。晶圓加工設備難度大，其中以光刻機、刻蝕機難度最高，國內企業還需加大研發投入、 提高設備水平。輔助設備技術難度略低于晶圓加工設備，國內檢測設備和清洗設備已經率先突破，在獲得國內品牌認可之后，有望搶占更多的全球份額，誕生出大體量的設備公司。

投資建議：全球半導體產能正在向中國大規模轉移，未來幾年其勢更盛， 中國將成為下一個半導體生產中心，巨大的需求為國產設備帶來機遇和挑戰。我們認為：1。技術難度不是最高的設備已率先突破，如清洗設備、后道檢測設備均有所突破， 有望率先受益，建議關注長川科技、至純科技，盛美半導體。2。晶圓加工設備技術難度高，但是在國家大力支持以及企業持續不斷的研發投入下，具備研發實力的公司一旦突破核心技術，有望享受到巨大市場紅利，推薦北方華創，建議關注非上市公司中微半導體。

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