工信部網站8月6日公布的信息顯示，2018年上半年，規模以上電子信息制造業增加值同比增長12.4%，快于全部規模以上工業增速5.7個百分點；集成電路出口額同比增長31.1%，增速同比加快29.4個百分點；進口額同比增長32%，增速同比加快22.6個百分點。

總體保持穩健

工信部指出，電子信息制造業繼續保持平穩增長態勢，生產和投資增速在工業各行業中保持領先水平，產業運行總體保持穩健。

上半年，規模以上電子信息制造業實現出口交貨值同比增長6.1%，增速同比回落7.3個百分點；6月份，電子信息制造業出口交貨值僅增長1.5%。

不過，集成電路進出口情況保持高速增長態勢。據海關統計數據，上半年集成電路出口額同比增長31.1%，增速同比加快29.4個百分點；進口額同比增長32%，增速同比加快22.6個百分點。

上半年，液晶顯示板進口額同比下降10.1%，去年同期為增長1.4%；出口額同比下降4.1%，去年同期為增長3%。

通信設備制造業增加值同比增長13.4%，出口交貨值同比增長11.5%。在主要產品中，手機產量同比增長3.4%。其中，智能手機產量同比增長4.7%。電子元件及電子專用材料制造業增加值同比增長15.4%，出口交貨值同比增長10.3%。主要產品中，電子元件產量同比增長21.5%。電子器件制造業增加值同比增長14.3%，出口交貨值同比增長1.5%。

投資勢頭良好

數據顯示，上半年，電子信息制造業固定資產投資同比增長19.7%，較1-5月份加快5.1個百分點。其中，半導體分立器件制造業景氣度較高，投資增勢突出，同比增長36.3%；集成電路制造業、電子電路制造業在汽車電子、人工智能、5g等新興市場拉動下投資勢頭良好，同比分別增長31.2%和27.5%。

一位芯片設計公司市場經理告訴中國證券報記者，半導體分立器件主要分為三代，第一代半導體材料為硅單質，第二代半導體材料為砷化鎵，第三代半導體材料是以氮化鎵、碳化硅等為代表的寬禁帶半導體材料。汽車等是半導體分立器件的主要應用領域。尤其是新能源汽車對半導體分立器件需求大。

上述人士表示，mosfet是目前最常用的半導體分立器件之一。上半年以mosfet為代表的產品進入漲價行情，主要原因就是“應用端起來了，但產能沒跟上。”

受益于此輪行情，主營半導體分立器件等產品研發設計及分銷業務的韋爾股份上半年實現營業總收入18.95億元，同比增長107.26%；凈利潤為1.56億元，同比增長164.90%。

漲價產品主要來自8英寸晶圓制造產線。廣發證券認為，至少至2019年全球8英寸晶圓代工業務將維持緊張狀態。主營8英寸集成電路芯片、分立器件芯片idm的士蘭微近日公告，擬對子公司士蘭集昕增資5億元，為8英寸芯片生產線的后續建設提供資金保障。

此外，雙儀微電子擬投資10億元在北京亦莊開發區建生產線，開展砷化鎵微波集成電路芯片的代工服務，預計將于明年初投產使用，將具備每月2萬片產能。公司相關負責人介紹，該項目可滿足國內市場對該領域芯片的需求，改變長期依賴進口的現狀。

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