半導(dǎo)體封測設(shè)備：受益下游擴產(chǎn)、先進封裝發(fā)展及芯片復(fù)雜性提升，景氣向上

1) 半導(dǎo)體封測設(shè)備2017年全球銷售額近60億美元，增長3.3%。趨勢來看，有望啟動新一輪景氣周期，未來2-3年進一步增長。

2) 除周期因素外，封裝設(shè)備的增長驅(qū)動因素為：a。國內(nèi)晶圓廠興建引導(dǎo)封測企業(yè)增加產(chǎn)能，加大封測設(shè)備投資；b。先進封裝發(fā)展促進新的封裝設(shè)備購置；c。 芯片復(fù)雜性和下游應(yīng)用多樣性的增加促進測試設(shè)備的需求增長。

半導(dǎo)體封測行業(yè)：近10年銷售額復(fù)合增長15%，先進技術(shù)+海外并購

1) 近10年全球封測銷售額復(fù)合增長15%。封測在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%)，國產(chǎn)化率最高，是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。

2) 通過海外并購整合，中國大陸封測市場迅速壯大，市場份額躍居全球第二。

3) yole預(yù)測中國到2020年先進封裝的年復(fù)合增長率將達到18%，國內(nèi)封測企業(yè)不斷在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域加強研發(fā)力度加快布局。

4) 半導(dǎo)體封測技術(shù)：封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)的引線鍵合向倒裝芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圓級封裝等先進封裝技術(shù)演進，集成度持續(xù)提升。

半導(dǎo)體封測設(shè)備：受益晶圓擴產(chǎn)規(guī)模增加，設(shè)備國產(chǎn)化空間巨大

1) 受晶圓廠擴產(chǎn)推動，與等封測龍頭宣布擴產(chǎn)，封測企業(yè)也將進入新一輪資本開支周期，上游封測設(shè)備企業(yè)將直接受益。

2) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭asmp(市占率25%)；測試設(shè)備龍頭(市占率48%)、愛德萬(市占率39%)，中國企業(yè)市場份額有很大提升空間

全球封裝設(shè)備龍頭asmp:近10年來營業(yè)收入復(fù)合增速17%

1) 全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，業(yè)績持續(xù)增長，盈利能力維持高位：市值近330億元人民幣，近10年營收復(fù)合增速17%。2017年asmp實現(xiàn)銷售收入147億元人民幣，同比增加15%；實現(xiàn)凈利潤23.53億元，同比增長80%。主營業(yè)務(wù)中的后工序業(yè)務(wù)和smt解決方案業(yè)務(wù)連續(xù)多年全球市占率第一；2017年整體毛達到40%新高。

2) 專注半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，研發(fā)投入規(guī)模維持高位：高強度研發(fā)投入保障產(chǎn)品鞏固市場地位、緊跟前沿需求，2012年來研發(fā)費用占營收比例均高于8%。

3) 持續(xù)并購獲取外部資源保持成長性：2010年和2014年公司先后收購seas表面貼裝業(yè)務(wù)和dek印刷機業(yè)務(wù)，進入表面貼裝smt領(lǐng)域。2018年，收購nexx與amicra納入后工序設(shè)備業(yè)務(wù)分部。

4) 順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢全球布局：asmp緊盯下游產(chǎn)能轉(zhuǎn)移靈活布局，切入中國市場，2017年在中國大陸的營收占比42.6%，有穩(wěn)步上升趨勢。

重點關(guān)注：asmp、美國泰瑞達、日本愛德萬、、

1) asmp(0522.hk)：全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭，產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。

2) 美國泰瑞達(ter.n)：全球半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭，市值約550億人民幣。

3) 日本愛德萬(6857.t)：日本半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭。

4) 長川科技(300604)：國內(nèi)測試設(shè)備龍頭企業(yè)，有望率先實現(xiàn)進口替代。

5) 精測電子(300567)：面板領(lǐng)域檢測設(shè)備龍頭，成功切入半導(dǎo)體檢測設(shè)備。

我們戰(zhàn)略看好半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)。重點關(guān)注asmp、美國泰瑞達、日本愛德萬、長川科技、精測電子。

風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)進度不及預(yù)期 ，設(shè)備進口替代進展不及預(yù)期。

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