半導體產業鏈:大陸市場迎來產業轉移和資本開支高峰,新增產能全球占比超過40%。據wsts,2017年全球半導體銷售額為4122億美元,預計未來三年增速達7%,到2020年,全球半導體銷售額將超0億美元。2017年集成電路成為我國最大的進口單品,進口額超2億美元,我國銷售額占全球30%,成為全球最大的下游市場。市場需求驅動產業轉移和資本開支,未來全球62家晶圓廠中26家將在大陸投產建設,占比超過40%。

半導體設備產業鏈:我國半導體設備國產化率低于20%,02專項和“大基金”支持下加速自主可控。半導體設備價值量占產業鏈投資的80%以上,包括:前段硅片制備、中段晶圓加工和后段封裝測試。2017年半導體設備市場達566億美元,核心設備巨頭高度壟斷,top3的平均市占率超過85%。目前,我國半導體設備基本依賴進口,國產化率低于20%。

我國“十二五”期間發起的02專項計劃和“大基金”一期、二期,撬動了萬億級別的地方配套資金,大大加速半導體產業鏈自主可控的進程。

前段硅片制備設備:12寸硅片100萬片/月以上的缺口驅動硅片廠大幅擴產,帶動晶盛機電等為代表的國產設備進口替代。12寸大硅片已成主流,全球需求占比超過50%。但我國基本依賴進口,8寸硅片存在近50萬片/月的缺口,12寸硅片存在超過100萬片/月以上的巨大缺口。目前我國有9家以上企業在積極擴產12英寸大硅片,但硅片廠的投產建設周期超過2年,大硅片供不應求的情形預計將持續2年以上。晶盛機電深度綁定中環股份,7月新拿下半導體晶體生長設備訂單4.02億。

中段晶圓加工設備:差距巨大倒逼國產突圍,國產化率低于20%。晶圓加工環節設備投資占設備整體的80%,包括光刻機、刻蝕設備、pvd/cvd/ald 薄膜沉積設備、離子注入擴散設備、清洗設備等。行業高度壟斷,目前高端技術仍被國外龍頭企業壟斷,設備國產化率低于20%。上海微電子最新的系列光刻機分辨率可達90nm,可用于8寸或12寸硅片的大量生產;北方華創的pvd、清洗機等設備已初步進入國內主流代工廠并獲得認可。

后段封裝測試設備:封測領域是我國相對優勢領域,最有可能成為突破環節。半導體封測占我國集成電路銷售規模35%,以封測環節作為切入口,進一步拓展集成電路領域,將會是我國未來在半導體行業技術發展重點突破的領域。長川科技作為國內唯一上市的封測設備龍頭,獲國家大基金持股支持,近期研發的cp12探針臺及其電子模組已具備一定檢測能力。

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