我們從年初以來持續(xù)跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)，并于2018年3月11日發(fā)布了82頁半導(dǎo)體深度報告《半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)，大國戰(zhàn)略推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展》，并相應(yīng)推出了一圖看懂系列，進(jìn)一步用白話半導(dǎo)體的方式解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資邏輯。

4月，我們分別從行業(yè)的景氣度、大基金支持、貿(mào)易摩擦影響、國家稅收政策、自主可控重要性、晶圓建廠邏輯等多個角度論證看好半導(dǎo)體板塊。

5月，我們分別從拳頭性和稀缺性的角度看半導(dǎo)體板塊的投資機會。從拳頭性的角度分析，我們認(rèn)為晶圓代工（中芯國際、華虹半導(dǎo)體）和存儲器（長江存儲、兆易創(chuàng)新）是大陸發(fā)展半導(dǎo)體的兩只拳頭。從稀缺性的角度分析，我們建議關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域龍頭，包括半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)；半導(dǎo)體封測設(shè)備龍頭長川科技；模擬芯片設(shè)計龍頭圣邦股份；擬收購豪威科技和思比科有望成為圖像處理芯片龍頭的韋爾股份，分立器件龍頭揚杰科技，半導(dǎo)體靶材龍頭江豐電子和有望實現(xiàn)大硅片突破的上海新陽。

從6月開始，我們堅持認(rèn)為從長期看，半導(dǎo)體行業(yè)大國戰(zhàn)略+進(jìn)口替代+景氣周期+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移+創(chuàng)新應(yīng)用的大邏輯沒有變化，半導(dǎo)體板塊值得長期關(guān)注和跟蹤研究。我們堅持回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，用白話半導(dǎo)體的方式，進(jìn)一步深入研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，啃下半導(dǎo)體這塊硬骨頭。我們將12寸先進(jìn)制程比喻成詩和遠(yuǎn)方，將8寸特色制程比喻成面包牛奶。我們分別從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、供需分析、上下游產(chǎn)業(yè)鏈角度分析了面包牛奶，提出8寸產(chǎn)業(yè)鏈由于受到上游硅片漲價、設(shè)備短缺以及下游需求旺盛導(dǎo)致供需緊張，短期無解，8寸代工和設(shè)備迎來春天。

本周，我們將繼續(xù)深入探討面包牛奶，重點分析8寸產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的驅(qū)動力之一：功率半導(dǎo)體。

功率半導(dǎo)體包括功率分立器件（二極管、mosfet、igbt等）和功率ic。根據(jù)gartner預(yù)計，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模2016-2021復(fù)合年增長率將達(dá)到4.9%，2021年市場規(guī)模將達(dá)到490億美元。考慮到功率半導(dǎo)體的asp通常隨著時間的推移逐漸下降，功率半導(dǎo)體的出貨量增速將更快一些，根據(jù)ic insights預(yù)計，功率半導(dǎo)體年出貨量2016-2021的復(fù)合增長率約為5.2%。

汽車和工業(yè)應(yīng)用是功率半導(dǎo)體增長主要驅(qū)動力。根據(jù)gartner數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場中工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的增速最快，而工業(yè)應(yīng)用和汽車電子的應(yīng)用增量主要來自于功率半導(dǎo)體。據(jù)ihs數(shù)據(jù)，2017年全球功率半導(dǎo)體市場中工業(yè)應(yīng)用市場占比為34%，汽車應(yīng)用市場占比23%，消費電子應(yīng)用占比為20%，無線通訊應(yīng)用占比為23%。

我們進(jìn)一步從功率半導(dǎo)體聚焦到功率分立器件。功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、mosfet、igbt及igbt功率模塊等，廣泛應(yīng)用于pc、消費電子、家電、汽車電子、led、光伏、風(fēng)能等各個行業(yè)。2017年全球功率分立器件市場規(guī)模約200億美元，約占全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模的5%。按產(chǎn)品進(jìn)行劃分，2017年igbt及igbt功率模塊合計約占30%，mosfet約占41%。

根據(jù)ihs預(yù)計，全球igbt市場規(guī)模2016-2021的復(fù)合增長率為8%，汽車和工業(yè)應(yīng)用是主要驅(qū)動力；全球mosfet市場規(guī)模2016-2021的復(fù)合增長率為3%，工業(yè)應(yīng)用是主要驅(qū)動力。

根據(jù)ic insights預(yù)計，功率半導(dǎo)體年出貨量2016-2021的復(fù)合增長率約為5.2%。根據(jù)wsts數(shù)據(jù)，功率分立器件2017年銷售額同比增長10.4%。受益于汽車和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動，我們預(yù)計未來三年功率分立器件市場仍將保持5%左右的增速。根據(jù)semi數(shù)據(jù)，功率分立器件約占8寸晶圓應(yīng)用的16%。而根據(jù)gartner數(shù)據(jù)，由于8寸晶圓設(shè)備短缺，全球8寸晶圓產(chǎn)能增長率僅為1-2%，低于功率半導(dǎo)體和功率分立器件的增速。

因此，我們可以得出結(jié)論，受益于汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的驅(qū)動，功率半導(dǎo)體需求增速超過8寸晶圓產(chǎn)能的增速，從而成為8寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈高景氣的驅(qū)動力之一。供需緊張漲價傳導(dǎo)的機制：汽車電子和工業(yè)應(yīng)用對功率半導(dǎo)體需求大于供給導(dǎo)致功率半導(dǎo)體漲價，功率半導(dǎo)體對8寸晶圓產(chǎn)能需求大于供給導(dǎo)致8寸晶圓漲價。

利好8寸晶圓代工廠

據(jù)我們統(tǒng)計，2017年華虹半導(dǎo)體的8寸晶圓產(chǎn)能168k/月；中芯國際的8寸晶圓產(chǎn)能為234k/月，占其晶圓總產(chǎn)能的比例超過40%；臺積電的8寸晶圓產(chǎn)能占其總產(chǎn)能的比例約為14%。

聯(lián)電8寸代工預(yù)計漲價20%

根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報導(dǎo)，聯(lián)電6月12日舉行股東會，財務(wù)長劉啟東會后證實，聯(lián)電8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，已啟動一次性漲價，主要考量全球8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，加上先前上游硅晶圓材料不斷漲價，以反映市場機制與成本波動。此外，聯(lián)電將對岸8寸廠和艦將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn)，幅度達(dá)15%，預(yù)計2019第2季完成。

利好8寸設(shè)備廠

北方華創(chuàng)是國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭，公司的etch、pvd、單片退火設(shè)備、立式爐、清洗機等在內(nèi)的多項12英寸關(guān)鍵集成電路裝備實現(xiàn)了在國內(nèi)龍頭代工企業(yè)和領(lǐng)軍存儲器企業(yè)的應(yīng)用。公司已經(jīng)具備8英寸半導(dǎo)體設(shè)備系列產(chǎn)品的市場供應(yīng)能力，產(chǎn)品包括si刻蝕機、金屬刻蝕機、pvd、lpcvd、氧化/擴散爐、清洗機等工藝設(shè)備，目前已經(jīng)全面進(jìn)駐國內(nèi)主流代工廠和idm企業(yè)。由公司自主研發(fā)的14nm等離子硅刻蝕機、單片退火系統(tǒng)、lpcvd已成功進(jìn)入集成電路主流代工廠；28nmhardmask pvd、al-pad pvd設(shè)備已率先進(jìn)入國際供應(yīng)鏈體系；12英寸清洗機累計流片量已突破120萬片大關(guān)；深硅刻蝕設(shè)備于2017年進(jìn)入東南亞市場。

利好功率半導(dǎo)體公司

揚杰科技是國內(nèi)功率分立器件龍頭，公司半導(dǎo)體功率器件（二極管、整流器、mosfets等）占公司總營收的80%以上。沿著建設(shè)硅基4寸、6寸、8寸晶圓工廠和對應(yīng)的中高端二極管、mosfet、igbt封裝工廠路徑，步步為營，有序推進(jìn)，產(chǎn)線投產(chǎn)一代儲備一代，從而實現(xiàn)公司的穩(wěn)健成長。6寸晶圓線實現(xiàn)了數(shù)款中低壓溝槽功率mosfet產(chǎn)品的量產(chǎn)和肖特基芯片的全系列開發(fā)。2018年底可做到第一期滿產(chǎn)，有望持續(xù)提升盈利能力。公司于2018年3月控股一條位于宜興的6寸晶圓線，該生產(chǎn)線目前已能夠小批量生產(chǎn)igbt芯片。公司正在積極規(guī)劃8寸線，儲備8寸晶圓、igbt技術(shù)人才。未來公司將形成覆蓋二極管及整流橋、mosfet和igbt的各品類功率器件芯片的生產(chǎn)能力。

大國戰(zhàn)略+進(jìn)口替代+景氣周期+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移 +創(chuàng)新應(yīng)用的大邏輯下，建議關(guān)注半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭標(biāo)的：

建議關(guān)注標(biāo)的：

制造：華虹半導(dǎo)體（8寸世界第二）、中芯國際、三安光電 （注：華虹半導(dǎo)體與中芯國際由光大證券海外研究團(tuán)隊覆蓋）

設(shè)備：北方華創(chuàng)（制造設(shè)備）、長川科技（封測設(shè)備）

存儲：紫光國芯（nand）、兆易創(chuàng)新（dram）

設(shè)計：圣邦股份（模擬芯片）、韋爾股份（擬收購豪威）

分立器件：揚杰科技（mosfet）、捷捷微電（晶閘管）

封測：長電科技、華天科技、通富微電

以上是網(wǎng)絡(luò)信息轉(zhuǎn)載，信息真實性自行斟酌。