臺積電向來看重與客戶的合作關系，晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價格向來缺乏討價還價的空間。據(jù)悉，臺積電8英寸晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)已無法滿足客戶需求；此外，臺積電將于下半年導入蘋果處理器訂單，這將占據(jù)絕大多數(shù)臺積電先進制程產(chǎn)能。

向臺積電看齊，二線晶圓代工廠醞釀上調(diào)報價

今年，物聯(lián)網(wǎng)、車用電子訂單全面涌向8英寸晶圓廠，導致8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯供不應求。臺積電以外的二線晶圓代工同樣遇到上游晶圓成本上漲、產(chǎn)能供不應求的情況，因此紛紛向臺積電看齊，醞釀上調(diào)晶圓代工報價。

據(jù)悉，中國本土及臺灣地區(qū)二線晶圓代工廠已正式向芯片客戶下達2018下半年漲價通知。臺灣ic設計公司透露，第3季度8英寸晶圓代工報價恐上漲20——30%，除了vip客戶外，多數(shù)芯片廠商只能接受漲價。

值得注意的是，二線晶圓代工廠為何集體推動本次價格上漲呢？因為在漲價潮中，二線晶圓代工廠的受益程度是高于臺積電等一線晶圓代工廠的。這個可以從兩個維度來解釋，一方面，晶圓代工需求旺盛，部分訂單不得不選擇從一線晶圓代工廠向二線晶圓代工廠轉(zhuǎn)移；另一方面，晶圓代工價格上漲幅度將高于原材料等上游成本上漲幅度，二線晶圓代工廠集體推動這次漲價，下游客戶只能接受漲價。業(yè)內(nèi)專家表示，聯(lián)電、中芯及華虹將是本次晶圓代工漲價潮中的主要受惠者。

晶圓代工漲價，下游芯片廠商承壓

按照往常經(jīng)驗，晶圓代工成本的上漲可順勢轉(zhuǎn)移給下游芯片廠商，推動芯片漲價。然而，在這波漲價潮中，下游芯片廠商可能無法消化并吸收上游漲價帶來的芯片漲價動能。

按照慣例，對于ic芯片公司而言，只要客戶不要求每季度芯片價格下降5——10%，則上游成本增加帶來壓力，都是很容易吸收的。對于一線ic芯片公司，甚至可以采取順勢漲價的策略，將成本上漲轉(zhuǎn)移到下游客戶身上。

中國本土ic設計廠商與臺灣地區(qū)ic設計廠商正在瘋狂搶奪市場。若臺灣ic設計廠商采取順勢漲價的策略，將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)移給下游客戶，很可能失去絕大多數(shù)大陸客戶。因此，面對著這次上游成本漲價潮，臺灣ic芯片公司很可能不采取漲價的策略，并對2018年第3季度毛利率展望持保守態(tài)度。

據(jù)臺灣lcd驅(qū)動ic大廠透露，短期內(nèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)能明顯不足，公司已選擇采用12英寸晶圓代工，以緩解8英寸供應能力缺乏的情況，但由于12英寸晶圓代工價格要高出20——30%，因此將對公司毛利潤產(chǎn)生一定影響，后續(xù)將視情況與下游客戶溝通，希望可以將上漲的成本轉(zhuǎn)移出去。

對于希望毛利潤回歸40%水平的聯(lián)發(fā)科而言，同樣面臨上游晶圓代工成本上漲的壓力。業(yè)內(nèi)專家猜測，鑒于聯(lián)發(fā)科與高通及展訊展開猛烈廝殺的情況，聯(lián)發(fā)科很可能選擇自身消化上游制造成本的增加，而非選擇提高芯片價格的策略。

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