mems產業增長潛力巨大，而mems制造是產業持續發展的瓶頸還是將潛力兌現成現實的關鍵路徑？據麥姆斯咨詢報道，漫長的開發周期、繁多的制造平臺、研發期間的用量少帶來的高報價是阻礙新產品快速研發的主要絆腳石。了解mems制造的特殊特性，清楚眾多生態系統的選擇，將有助于您在面臨挑戰時發展路線清晰，從而更快速地開發出具有特色的新產品。

mems器件種類繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是mems制造面臨巨大挑戰的根結所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專業知識形成生態系統是解決這些挑戰的最佳途徑之一。然而，整合生態系統是有困難的，因為整個供應鏈涉及多個合作伙伴，只有當供應鏈的所有成員都遵循相同的基本設計規則和共同的頂層技術發展路線時，這套生態系統才能奏效。由于建立共同規則需要時間和精力，許多大中型企業更傾向于不計成本地打造自己的供應鏈。相比之下，新興企業無法支持對新設備的大量資金投入，不可避免地會發現擁有所有設備以及各種各樣mems工藝的代工廠是更具吸引力的選擇。當您踏上一個mems制造之旅時，您該如何做抉擇以保持領先地位呢？

尋找合適的生態系統合作成員

在mems制造中，可選擇的技術很多，工藝集成很困難。各家的獨門絕技是保證按時完成特殊產品開發的關鍵。如果您不能建立供應鏈，您必須找到與您的技術相匹配并互補的生態系統合作伙伴（如下表）。

生態系統選擇與企業專長相關：1 =完美匹配，2 =匹配，3＝較匹配

您還必須了解您的公司對最終產品或生態系統中的其他伙伴的附加值。最重要的是，合作伙伴之間必須相互信任。缺乏相互信任將導致信息共享和知識積累不足，從而引發問題解決速度慢和/或造成開發周期時間過長。

選項1：擁有完整供應鏈

雖然很少有公司能夠支持選項1——擁有整條供應鏈（如博世或意法半導體），但好處確實很多：所有專有技術都由公司擁有，知識產權容易被保護，供應鏈管理更簡單。然而，這個模式需要對設備投入巨額資金。長遠來看，供應鏈的每一個環節上都要付出巨大的努力和金錢才能保持技術上的競爭力。

選項2：外包asic

您可能會選擇只外包asic (專用集成電路)制造，也可能包括asic設計和組裝等，而其他供應鏈則相對完整。這個選項需要公司在mems技術方面有專業優勢，能從mems制造工藝控制中獲益，進而從無晶圓廠（fabless）模式的限制中解脫出來。這個選項還能確保比自有代工廠擁有更多的知識產權保護。

雖然選項2的缺點與擁有完整供應鏈的模式相似，但可以通過外包mems芯片制造供應鏈的一部分，或將一些開發任務外包晶圓供應商，這些晶圓供應商能夠在晶圓上完成嵌入式結構和/或多層晶圓堆棧封裝。外包將縮短流程，即使需求量增長也無需增加資金投入。第三種外包方式是將難度很大或不兼容的步驟外包。這樣做的好處很多，比如獲得更好的材料，包括特殊聚合物，這些聚合物通常比硅更貴；再比如貴金屬（黃金或鉑），其薄膜沉積過程可能引發沾污問題。

選項3-4：代工廠模式

雖然更多的公司仍然擁有完整供應鏈或將asic外包，而不會外包給mems代工廠，但外包給mems代工廠的解決方案對有成本意識的公司仍不失為好選項。如果您無法負擔新設備、先進材料的大量資金投入，或者因產品生命周期短而需要迅速擴大規模，那么您可以嘗試下選擇代工廠模式。有兩種主要模式：外包給純mems代工廠（選項3）和外包mems制造和設計給mems代工廠（選項4）。選項3不提供設計服務，代工廠本身也不具備設計能力。對于有mems設計能力的公司，如果沒有mems生產線，選項3是不錯的選擇。然而，如果您的公司缺乏對mems設計的深入了解，選項4會給您設計支持，也可能提供知識產權。

操作員正在對硅片進行檢驗，以確保符合客戶的質量和性能規范

選項5：采購現成的mems芯片

選項5是購買現成的mems芯片，作為組件構成的基礎。如果貴公司在價值鏈中具有很高的價值或者有系統級的專業知識，這是一個可靠的選擇。

以上是網絡信息轉載，信息真實性自行斟酌。