oled電視在高端電視市場占有率正在穩步提升，目前已經首次超越液晶，深受高端用戶喜愛。不過，oled技術也并非沒有競爭對手。microled技術在業界備受關注，很多大廠都在積極研發，不過現在仍然不能夠克服巨量轉移的難點。而在microled技術正式成熟之前，miniled同樣被廠商寄予厚望。

miniled技術有望在2018年問世

據了解，miniled的晶粒尺寸約為100微米，microled則是低于50微米，所以miniled不需克服巨量轉移的技術門檻，量產具有可行性，可作為大尺寸顯示屏、電視和手機背光等應用，尤其是智能手機可望優先導入。miniled技術已經于2017年下半進入產品設計及認證階段，具體產品有望在今年問世。

巨量轉移是microled技術的主要難點

業界紛看好miniled為有效解決整體led產能去化的出海口，隨著led發光效率提高，led背光需求及產值進入飽和或衰退，以5英寸的手機面板為例，目前led背光顆數約20——25顆，未來若使用miniled，一支手機需求量約9000顆。盡管單顆miniled尺寸較小，但由于采取直下式背光，將可透過localdimming（動態背光分區）設計達到高動態范hdr的顯示效果，呈現更細致的屏幕畫面，同時與oled的厚度一樣。

目前miniled設計方案分為全彩rgb混光或白光，前者可達到100％ntsc高色域顯示，而透過藍光led搭配熒光粉的白光miniled，則能達到80——90％ntsc顯示效果，色彩表現能力較強

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