國內(nèi)rf芯片的研發(fā)正面臨重大突破。今天下午，兩個(gè)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片在上海發(fā)布。經(jīng)過專家組的技術(shù)鑒定，結(jié)果達(dá)到國際先進(jìn)水平。未來的相關(guān)芯片可廣泛應(yīng)用于5g通信、超高速無線物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域。

兩個(gè)芯片，看起來只有芝麻顆粒大小，是已經(jīng)發(fā)布的高寬帶收發(fā)器。雖然只有1×2平方毫米，它已經(jīng)集成了收發(fā)信機(jī)前端的所有組件，支持帶寬為150兆字節(jié)，比現(xiàn)有產(chǎn)品多。這是未來5g通信和高速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展所必需的核心技術(shù)。

目前，中國的集成電路芯片主要依賴從國外進(jìn)口。近年來，年進(jìn)口量超過1兆元人民幣。特別是在核心芯片領(lǐng)域，具有完全知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品相對稀缺，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“瓶頸”環(huán)節(jié)。如此多的關(guān)注已經(jīng)支付給中興以前的事件。

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