3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅片項目在銀川經濟技術開發區開工。該項目的落地，標志著“中國芯”不斷向高端領域延伸。
一直以來，半導體大硅片技術被日本、韓國、美國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產，可彌補國內生產半導體集成電路產業及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業、醫療等產業對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求，降低我國對于高品質半導體硅片的進口依賴，穩定供應高品質半導體硅片，大幅降低成本并增加產業競爭力，充分滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求。
據悉，寧夏銀和半導體科技有限公司將通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產后，新增年銷售收入10億元。
近年來，銀川經濟技術開發區把裝備制造、新能源、新材料等產業作為支柱產業加快發展，先后引進了一批在國際國內有重大影響的新材料產業項目，建成世界知名的單晶硅生產基地、國內最大的工業藍寶石生產基地，正在成為國內重要的戰略性新興材料生產基地。
來源：寧夏日報
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