集成電路用硅片是制造技術門檻極高的尖端高科技產品，全球只有大約10家企業能夠制造，其中前5家企業占有90%的市場份額。世界頭兩名集成電路用硅片制造商是日本信越（shin-etsu）和sumco，占全球60以上%；這兩家企業生產的大尺寸硅片（200毫米和300毫米）則占全球的70%以上，形成絕對壟斷和極高的技術壁壘。

全球硅片生產廠商包括日本信越（shin-etsu）、日本sumco、臺灣環球晶圓（global wafer）、德國世創（siltronic）、韓國lg siltron、法國soitec、臺灣合晶（wafer works）、芬蘭okmetic、臺灣嘉晶（episil）。

進入2015年以來，由于電子產品的需求大增，導致硅片材料出現緊張，硅片價格一路攀升。且漲價趨勢正開始從12寸向8寸與6寸蔓延。晶圓制造商與硅片供應商開始簽訂 1——2 年短中期合約和3——5中長期合約。

《推進綱要》發布以來，我國各地開始大興晶圓制造項目。截止2017年11月，我國12寸硅片需求量為45萬片（包括三星西安、sk海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門），隨著晶合集成、臺積電南京和格芯成都的陸續投產，加上紫光南京、長鑫合肥、晉華集成三大存儲芯片廠的建成，預估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片（當然要在一切順利的情況下），拋開外資晶圓廠（三星西安、sk海力士無錫、英特爾大連、聯芯廈門、臺積電南京、格芯成都）的產能，國內的月產能大概就是40-50萬片。

由于晶圓廠建好后，可能要面臨無米下鍋的局面，在此情況下，中國各地又掀起了硅片生產廠建設高潮。

時值歲未，筆者對我國的大硅片項目進行了整理。

一、超硅半導體

1、重慶超硅

重慶超硅半導體于2014年5月開工，2016年4月投入試生產。2016年5月第一根ic級8英寸單晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根ic級12英寸單晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批ic級單晶硅順利下線，預示“極大規模集成電路用300毫米（含200毫米）單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產品（一期）”項目正式建成，并舉行產品下線儀式；2017年1月20日第一批200毫米硅片產品出廠發貨。

達產后將實現8英寸硅片年產萬片、12英寸硅片年產60萬片的產能。

2、成都超硅

2017年8月云南城投集團與邛崍市人民政府簽署《成都超硅半導體生產基地項目》協議，協議中商定將在邛崍市建設超硅半導體生產基地，項目總投資50億元，為該公司在國內投資建設的西南地區規模最大的生產基地。

二、上海新昇

上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月，總投資68億元，一期總投資23億元。

新昇半導體第一期目標致力于在我國研究、開發適用于40-28nm節點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業化成套量產工藝；建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化。

新昇半導體一期投入后，預計月產能為15萬片12英寸硅片，最終將形成12英寸硅片60萬片/月的產能。

三、寧夏銀和

2016年4月12日，由申和熱磁投資的寧夏銀和半導體科技有限公司在銀川經濟技術開發區奠基。項目總投資30億元，規劃年產360萬片8英寸半導體級單晶硅片及年產120萬片12英寸半導體級單晶硅片。

2017年7月，一期項目投資15億元的“年產180萬片8英寸半導體級單晶硅片項目”正式竣工投產。

2017年7月雙方約定，將繼續與合作方在2017年下半年啟動投資60億人民幣的“年產360萬片8英寸半導體硅拋光片項目”和“年產240萬片12英寸半導體硅拋光片項目”（大硅片項目），計劃通過新投資項目的實施，形成8英寸和12英寸半導體大硅片的規模化生產。

四、金瑞泓

2017年1月金瑞泓科技（衢州）有限公司舉行開工儀式，項目規劃總投資50億元，建成月產40萬片8英寸硅片和月產10萬片12英寸硅片的項目規模。

項目計劃分三期逐步實施。一期總投資約7億元，建設周期為2017年至2019年，用地100畝，計劃2017年建成月產10萬片8英寸硅外延片項目；二三期項目總投資43億元，用地120畝，將形成月產30萬片8英寸硅片項目生產線和月產10萬片12英寸硅片項目生產線，填補國內12英寸硅片生產線的空白。

目前一期項目主體廠房已經建成，年底完成月產10萬片8英寸硅片項目。項目建成后，立即投產。一期項目投產后，將占據約20%的市場份額。

五、合晶鄭州

2017年7月27日上午，鄭州合晶硅材料有限公司年產240萬片200mm硅單晶拋光片生產項目建設動員大會在鄭州航空港經濟綜合實驗區舉行。本次鄭州合晶年產240萬片200mm硅單晶拋光片生產項目計劃總投資53億元，占地153畝，主要建設200毫米、300毫米硅材料襯底片和外延片生產基地。項目共分兩期實施，一期產能為200毫米硅材料襯底片20萬片/月，二期產能為300毫米硅材料襯底片25萬片/月和外延片9萬片。

合晶集團位列全球第七大硅片供貨商，也是全球前三大低阻重摻硅片供貨商，深耕硅片產業超過20 年，在兩岸均設有制造基地，包括臺灣的楊梅廠及龍潭廠以及大陸上海合晶、揚州合晶及上海晶盟，公司主要產品為半導體級硅產品如襯底片、硅晶棒、雙面拋光片以及外延片等，具備長晶、切片、研磨、拋光、清洗與外延一貫制程專業硅片生產。

六、中環股份

2017年10 月 12 日，晶盛機電、中環股份，無錫市政府簽署戰略合作協議，三方或以產業基金形式確定項目投資主體，共同在無錫宜興啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，項目總投資 30 億美元，一期投資約 15 億美元。

預計2017年底開工。這一重大項目的落地，填補了我國在大尺寸集成電路用硅片領域的空白。對無錫來說，將形成完整的集成電路產業鏈、產業生態，必將有力推動無錫乃至江蘇集成電路產業再上新臺階，為無錫打造具有國際競爭力的先進制造業基地作出重要貢獻。

七、奕斯偉

2017年12月9日，奕斯偉硅產業基地項目簽約儀式在西安舉行。

簽約儀式上，西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了硅產業基地項目投資合作意向書。根據意向書，該項目總投資超過100億元，由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進，項目建成后將填補國家半導體硅材料產業空白，進一步完善陜西省集成電路產業鏈條。

（北京奕斯偉科技有限公司（eswin）創辦于2016年3月16日，企業愿景是成為物聯網芯片領域全球領導者，核心事業包括物聯網及人機交互集成電路設計、封測和材料三大領域。產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯網、可穿戴設備等領域。eswin總部設在北京，在北京、成都、合肥、蘇州、臺灣設有研發中心，同時在成都、合肥、蘇州等地也擁有多個制造基地和產業園區，并在香港設有營銷及技術創新平臺，產品覆蓋歐、美、亞等全球主要地區。

奕斯偉的股東北京奕成科技有限公司成立于2016年3月21日，而奕成科技的股東是徐宇博、王家恒、湯哲東、米鵬、方向明、王鑫等6個自然人股東，注冊資金1100萬元。）

八、江蘇協鑫

據悉，協鑫在電子級多晶硅發布后，表示要進軍硅片市場。

思考

截止至2016年底，我國具備8英寸硅片和外延片生產能力的公司合計月產能為23.3萬片/月，實際產能利用率不足50%，2016年全年我國僅僅產出120萬片8寸硅片，只滿足國內的10%的需求。從目前已經公布的產能來看，8寸硅片月產能已經達到140萬片，合計超過160萬片，遠遠超過我國8寸硅晶圓的月需求80萬片的規模。

至于12寸硅晶圓片，目前我國還不具備12英寸硅片的生產能力，一直依賴進口，目前國內的總需求約為45萬片/月，預估到2020年我國12寸硅片月需求量為80-100萬片。而目前我國規劃中的12寸硅片月產能已經達到120萬片，已經足夠滿足我國的需求量。

產線建了，產能公布了，但是上游的材料呢？

發展硅片產業應從上游抓起，從電子級多晶硅材料著手，實現產品的高純度，然后依次推動硅晶材料、拉晶、切片、清洗、拋光等產業鏈的協同發展。資料顯示，目前國內從事電子級多晶硅材料研發生產的企業主要有青海黃河上游電子級多晶水電開發有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江蘇鑫華半導體材料科技有限公司、洛陽中硅高新科技有限公司等。黃河水電和云芯硅材分別有2200噸的產量和200多噸的產量。目前進入硅材料認證和試用的僅黃河水電和云芯硅材兩家企業，其他三家也都發布了產品，但產品質量和穩定性還需進一步提升。

憑心而論，我希望中國大陸能夠掌握硅片的大工業化生產技術。但是截至目前，國產12寸硅片還沒有一家能夠量產。資源如此分散，技術團隊從哪里來。別到時國外團隊挖不來，就挖國內的墻角，這樣真得好嗎？

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