據(jù)機(jī)電之家網(wǎng)消息,機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,在5g智能手機(jī)中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求增長的推動下,在去年經(jīng)歷了1%下跌的...
楊亮亮(左一)向““510英才計(jì)劃”考核組介紹非接觸式晶圓量測設(shè)備。徐靜怡 攝通州日報(bào)訊(記者徐靜怡 通訊員宗丹丹 杭昊)...
晶圓級封裝技術(shù)是指直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序,然后進(jìn)行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆ic成品單元,可...
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300 mm soi晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展,制備出了國內(nèi)第一片300 mm射頻(r...
日美兩國政府將合作構(gòu)建最尖端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。雙方近期就在電路線寬比2納米更尖端的領(lǐng)域進(jìn)行合作及以中國為設(shè)想建立防止技術(shù)外...
臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》5月18日消息,馬來西亞上市公司dnex昨(17)日透過新聞稿宣布,將與鴻海子公司bih簽訂合作備忘錄,雙方將成立...
5月18日電,芯片行業(yè)供需當(dāng)前出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整,但半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的盈利依舊強(qiáng)勁增長,內(nèi)資晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導(dǎo)體今...
日經(jīng)中文網(wǎng)5月18日消息,日本瑞薩電子5月17日發(fā)布消息稱,將投資約900億日元增產(chǎn)用于電力控制的功率半導(dǎo)體。瑞薩將為2014年10...
晶圓代工廠臺積電赴日本設(shè)立jasm晶圓廠的投資案12月20日獲得了中國臺灣經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會的通過,核準(zhǔn)臺積電以最高2378億...
3月10日報(bào)道,剛剛,中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱晶合集成)成功在科創(chuàng)板過會。晶合集成主...
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》3月27日報(bào)道,臺灣電力公司因疏失導(dǎo)致303臺灣大停電,引發(fā)各界關(guān)注產(chǎn)業(yè)供電穩(wěn)定度。晶圓代工廠針對重要生...