日本協和電線日前宣布，在中國取得了電子元件引腳的無鉛化電鍍專利。該專利取代了過去的sn（錫）-pb（鉛）類電鍍，是一項采用sn層與sn-bi（鉍）層雙層結構的電鍍技術。2000年已經在美國取得專利，在日本目前正在申請之中?！坝捎谠诜Q為世界工廠的中國取得了專利，因此決定予以發表。我們認為該專利是一項適用于2006年7月將在歐盟實施的《rohs法令》的有效技術?！保▍f和電線）

該專利技術的特點在于，添加了可有效提高焊錫附著性，減少晶須產生的鉍，同時可降低鉍與引腳材料銅之間的化合物的產生。由于該化合物其機械特性非常硬，因此使用鉍類電鍍時，會使引腳的加工性等特性下降。作為此次的專利技術，通過在引腳端進行錫層電鍍，在引腳外側采用sn-bi層電鍍，不僅可抑制化合物的產生，同時還可提高鉍的附著性，以及確保防晶須的效果。

協和電線已經使采用該技術的引腳達到實用水平。今后“將以授權合同等形式加以推廣”

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